DF晶振,三态输出晶体振荡器,六引脚第三次泛音晶振

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TXC晶振,差分晶振,DF晶振,三态输出晶体振荡器

频率：25 - 200 MHz

尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm

2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

咨询热线：0755-27872782

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台湾晶技TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商，自1983年成立以来，始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售，并因应市场应用与需求，透过自主核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。TXC晶振,差分晶振,DF晶振,三态输出晶体振荡器

台湾晶技SMD晶振多年来，我们始终以提升客户价值为目标，是以无论在价格、质量、交期、服务等方面，均尽力尽心于超越客户的期待，并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。经过三十年的努力，台湾晶技总公司而外，另设有如下之生产据点：台北市、桃园市、宁波市、以及重庆市。 TH-1 890

TXC晶振,差分晶振,DF晶振,三态输出晶体振荡器，压控温补晶体系列，VC-TCXO晶振产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。
TH-2 890

型号	符号	DF(3.2 x 2.5mm)
输出规格	-	LVDS
输出频率范围	fo	25 MHz - 200 MHz
电源电压	V_CC	+2.5V , +3.3V
频率公差（含常温偏差）	f_tol	±50×10^-6 max
保存温度范围	T_stg	-55-+125℃
运行温度范围	T_use	-40-+85℃,-0 - + 70℃
消耗电流	I_CC	80mA max.
待机时电流（＃1引脚"L"）	I_std	10μA max.
输出负载	Load-R	50 Ω
波形对称	SYM	45-55%
0电平电压	V_OL	0.9V Min.
1电平电压	V_OH	1.6V Max.
上升时间下降时间	tr, tf	1ns max. [20-80% Output-OutputN]
差分输出电压	V_OD1, V_OD2
差分输出误差	⊿V_OD
补偿电压	V_OS
补偿电压误差	⊿V_OS
交叉点电压	Vcr	-
OE端子0电平输入电压	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压	V_IH	V_CC×0.7 min.
输出禁用时间	tPLZ	1ns
输出使能时间	tPZL	10ms
周期抖动（1）	tRMS
周期抖动（1）	tp-p
总抖动（1）	tTL
相位抖动	tpj	1ps Mas（12 KHZ - 20 MHZ）

DF晶振原厂代码表：

TH-3 890

TXC_DF_3.2_2.5 LVDS

TH-4 890

四脚晶体振荡器和实时时钟模块，TXC晶振,差分晶振,DF晶振,三态输出晶体振荡器

所有晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音，可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低。

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近电讯报晶振的地方（在20 mm范围之间）。

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应，从而导致非正常工作。同时，当P通道和N通道都处于打开时，电源功率消耗也会增加；因此，请将未用输入终端连接到VCC 或GND。

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶体单元的产品特性，并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。

安装方向

地震勘探用晶振的不正确安装会导致故障以及崩溃，因此安装时，请检查安装方向是否正确。

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电，否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。TXC晶振,差分晶振,DF晶振,三态输出晶体振荡器 TH-5 890

台湾TXC超小型SMD晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。

台湾TXC3.2*2.5有源晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符，于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证。

台湾TXC有源贴片晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。TXC晶振,差分晶振,DF晶振,三态输出晶体振荡器

TXC有源差分输出系列晶振规格表：

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DF晶振三态输出晶体振荡器六引脚第三次泛音晶振

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频率范围: 2.000 MHz - 48.000 MHz

电源电压: 2.5 V Typ. （2.2 V - 3.0 V）

电流消耗: 1.5 mA Typ. (SEF1.8 V 无负载条件 48 MHz)

外部尺寸规格: 3.2 × 2.5 × 1.05 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围: -40 °C - +85 °C

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SDF晶振,抗震贴片晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.