DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振

频率：10-40MHz

尺寸：2.5*2.0*0.8mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

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KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振,1987名古屋办事处开业。开始生产温补晶振（TCXO）和压控晶体振荡器（VCXO）。

1988建立大真空（新加坡）有限公司加强在东盟地区销售。

1989更改公司名称大真空第三十周年。建立了PT。KDS晶振印度尼西亚启动海外生产石英晶体谐振器。

1990-1991大阪证券交易所第一节上市。建立大真空晶振（德国）公司加强在欧洲的销售。

1993建立了天津公司开始海外生产音叉晶振，石英晶体谐振器，石英晶体振荡器,陶瓷晶振,32.768K晶振,时钟晶振,压电石英晶振。

1996获得ISO9001（国际标准化组织质量管理标准）。

1998（获得QS9000质量标准/汽车质量保证管理体系。）

2000获得ISO14001（环境管理体系由国际标准化组织），获得ISO / TS 16949（技术规范由国际标准化组织）。

2003加大天津加工厂面积，扩大石英晶振生产规模，加强石英晶振在中国的销售。成立上海锐致国际贸易有限公司，以和谐电子公司为我公司的综合子公司。加强石英晶振，压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶振（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等器件业务。

2010建立大真空（泰国）有限公司。

2012扩大在加古川市中央实验室的地板尺寸。

2013东京证券交易所第一节上市。KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振 TH-1 890

小尺寸的石英贴片晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振
TH-2 890

KDS晶振规格	单位	DSA221SJ晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10-40MHz	标准频率
储存温度	T_stg	−40-＋125℃	裸存
工作温度	T_use	−30-＋85℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年