KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCL晶振,压控温补手机晶振,1XTV19200FBB
频率:9.6-52MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.9mm
小体积有源石英晶体振荡器,"1XTV19200FBB"在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCL晶振,压控温补手机晶振。"1XTV19200FBB",1987名古屋办事处开业。开始生产温补晶振(TCXO)和压控晶体振荡器(VCXO)。
1988建立大真空(新加坡)有限公司加强在东盟地区销售。
1989更改公司名称大真空第三十周年。建立了PT。KDS晶振印度尼西亚启动海外生产石英晶体谐振器。
1990-1991大阪证券交易所第一节上市。建立大真空晶振(德国)公司加强在欧洲的销售。
1993建立了天津公司开始海外生产音叉晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,陶瓷晶振,32.768K晶振,时钟晶振,压电石英晶振。
1996获得ISO9001(国际标准化组织质量管理标准)。
1998(获得QS9000质量标准/汽车质量保证管理体系。)
2000获得ISO14001(环境管理体系由国际标准化组织),获得ISO / TS 16949(技术规范由国际标准化组织)。
2003加大天津加工厂面积,扩大石英晶振生产规模,加强石英晶振在中国的销售。成立上海锐致国际贸易有限公司,以和谐电子公司为我公司的综合子公司。加强石英晶振,压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶振(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等器件业务。
2010建立大真空(泰国)有限公司。
2012扩大在加古川市中央实验室的地板尺寸。
2013东京证券交易所第一节上市。KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCL晶振,压控温补手机晶振,"1XTV19200FBB"
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术
1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;
2.使组件在真空下电阻减小;
3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCL晶振,压控温补手机晶振,"1XTV19200FBB"
KDS晶振规格 |
单位 |
DSA321SCL晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
9.6-52MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
−40-+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
−30-+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20×10−6(at 25℃) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ ) |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF, 10pF, 12pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
卤化合物,KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCL晶振,压控温补手机晶振,"1XTV19200FBB"
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
在设计时
机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCL晶振,压控温补手机晶振,"1XTV19200FBB"
●符合法律法规的要求
日本大真空株式会社KDS晶振遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发。
环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。
日本大真空株式会社KDS晶振厂家将:
通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的。
有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环。
通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCL晶振,压控温补手机晶振,"1XTV19200FBB"
服务热线:0755-27872782 13824306246
贸易通:泰河科技
在线客服:794113422 泰河微信号:taiheth794113422 公众号:taihekj
泰河邮箱:taiheth@163.com
泰河地址:广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼
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