DSB211SCL晶振,19.2MHZ温补晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSB211SCL晶振,19.2MHZ温补晶振

频率：13-52MHZ

尺寸：2.1*1.7*0.63mm

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

咨询热线：0755-27872782

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KDS晶振,贴片晶振,DSB211SCL晶振,19.2MHZ温补晶振。日本株式会社大真空KDS晶振三种信赖行为守则：

可靠的人以独立、自助、自足的努力作为基本的行动原则，我们将充分利用我们的优势，为社会整体和接近一切真诚和热情。

可靠的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,，我们将帮助实现一个富裕的社会，通过优化我们的能力，开发最好的产品和服务，并提供给我们所有的客户在世界各地。

可靠的KDS晶振公司，我们努力履行我们的企业社会责任，通过持续的利润，通过企业活动，遵守所有的法律法规，尊重他们的精神，注重与全球环境的和谐。

1我们对KDS晶振公司的管理政策、管理原则和管理措施有正确的认识，并本着KDS晶振公司和全社会的利益，不关心个人的利益和成本。

2我们将从观念到问题的解决，而不受制于陈规或惯例。

3我们会不时与有关人士进行讨论，如有需要，以方便谈判的调整，并将建立良好的关系，试图解决任何问题的诚意。

4我们将通过理解对方的立场，继续说服对方，以便处理石英晶振,贴片晶振,陶瓷雾化片,石英晶体谐振器,任何疑难问题。KDS晶振,贴片晶振,DSB211SCL晶振,19.2MHZ温补晶振 TH-1 890

小尺寸的石英贴片晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.KDS晶振,贴片晶振,DSB211SCL晶振,19.2MHZ温补晶振 TH-2 890

KDS晶振规格	单位	DSB211SCL晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13-52MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−40-＋125℃	裸存
工作温度	T_use	−30-＋85℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

DSA211SCL

TH-4 890

超声波清洗，KDS晶振,贴片晶振,DSB211SCL晶振,19.2MHZ温补晶振

（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶振和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。

使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶体单元/谐振器

激励功率

在石英晶体单元上施加过多驱动力，会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率（请参阅“激励功率”章节内容）。

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。

晶振负载电容

振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）。KDS晶振,贴片晶振,DSB211SCL晶振,19.2MHZ温补晶振 TH-5 890

KDS晶振集团将：不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。

KDS晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。

在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。

KDS集团将有效率的使用自然资源和能源，以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故，保护公众健康的同时，努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动，提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。 KDS晶振,贴片晶振,DSB211SCL晶振,19.2MHZ温补晶振 TH-6 890