DSB221SCB晶振,2520温补晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振

频率：9.6-52MHz

尺寸：2.5*2.0*0.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振,我们将通过理解对方的立场，继续说服对方，以便处理石英晶振,贴片晶振,陶瓷雾化片,石英晶体谐振器,任何疑难问题。

我们将始终有一个环境兼容性和执行环境兼容的活动作为我们的主要主题之一。

我们将在每一种情况下充满信心地工作并有精神完成工作。

我们将努力建立这样的性格和个人磁性被接受和信任周围的每一个人。

我们要努力建立良好的人际关系，有时要勇于接受别人的脆弱。

我们将遵守法律法规以及任何规则，包括各种规章制度和既定的社会规范，并确保信息的安全性认识到信息的重要性。

我们将始终采取一个明智的行动作为社会成员。

1959年在在神户市成立加工电子零件和石英晶体，进口晶振,爱普生晶体,KDS晶振,石英水晶振荡子。

1963公司变更为合股公司组织。

1965开始大规模生产石英晶体谐振器，32.768KHZ钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等部件。 TH-1 890

压控温补晶振系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.目前的VC-TCXO采用了离子刻蚀调频技术：比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内。KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振 TH-2 890

KDS晶振规格	单位	DSB221SCB晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	9.6-52MHz	标准频率
储存温度	T_stg	−40-＋125℃	裸存
工作温度	T_use	−30-＋85℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

DSB221SCB SCM (TCXO)

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自动安装时的冲击，KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 音叉晶振产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振 TH-5 890

●符合法律法规的要求

日本大真空株式会社KDS晶振遵守法规和监管要求，从事环保产品的开发。

环境政策，在其业务活动的所有领域，从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器，大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。

日本大真空株式会社KDS晶振将：

通过适当控制环境影响的物质，减少能源的使用，以达到节约能源和节约资源的目的。

有效利用资源，防止环境污染，减少和妥善处理废物，包括再利用和再循环。

通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。

避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。

遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。

根据环境方针制定环境目标和目标，同时促进这些活动，并定期检讨环境管理体系的持续改进。在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人，通过教育和提高意识来提高他们的环保意识。确保公众环境保护活动的信息公开。KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振 TH-6 890

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: KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSB221SDN晶振; 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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