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KDS晶振主要应用于:手机,对讲机,GPS定位仪,车载导航等
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KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振,温补手机晶振

频率:13-52MHz

尺寸:2.5*2.0*0.7mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

咨询热线:0755-27872782

KDS-1

        KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振,温补手机晶振,日本株式会社大真空KDS晶振三种信赖行为守则:

    可靠的人以独立、自助、自足的努力作为基本的行动原则,我们将充分利用我们的优势,为社会整体和接近一切真诚和热情。

    可靠的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,,我们将帮助实现一个富裕的社会,通过优化我们的能力,开发最好的产品和服务,并提供给我们所有的客户在世界各地。

    可靠的KDS晶振公司,我们努力履行我们的企业社会责任,通过持续的利润,通过企业活动,遵守所有的法律法规,尊重他们的精神,注重与全球环境的和谐。

    我们对KDS晶振公司的管理政策、管理原则和管理措施有正确的认识,并本着KDS晶振公司和全社会的利益,不关心个人的利益和成本。

    我们将从观念到问题的解决,而不受制于陈规或惯例。

    我们会不时与有关人士进行讨论,如有需要,以方便谈判的调整,并将建立良好的关系,试图解决任何问题的诚意。KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振,温补手机晶振TH-1 890

    小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

    有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振,温补手机晶振TH-2 890

KDS晶振规格

单位

DSB222MAA晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

13-52MHz

标准频率

储存温度

T_stg

−40-+125℃

裸存

工作温度

T_use

−30-+85℃

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ )

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF, 10pF, 12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

DSB222MAA (TCXO Module)

TH-4 890

    卤化合物,KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振,温补手机晶振

    请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

    静电

    过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

    在设计时

    机械振动的影响

    当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

    晶振PCB设计指导

    (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

    (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振,温补手机晶振TH-5 890

    ●符合法律法规的要求

    日本大真空株式会社KDS晶振遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发。

    环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体谐振器元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。

    日本大真空株式会社KDS晶振将:

    通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的。

    有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环。

    通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。

    避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。

    遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。

    根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进。在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识。确保公众环境保护活动的信息公开。KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振,温补手机晶振TH-6 890

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联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

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小体积有源石英晶体振荡器,"1XTV19200FBB"在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。


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