DSO221SR晶振,32.768KHZ晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSO221SR晶振,32.768KHZ晶振

频率：32.768-50KHZ

尺寸：2.5*2.0*0.815mm

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

咨询热线：0755-27872782

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KDS晶振,贴片晶振,DSO221SR晶振,32.768KHZ晶振,1970年在东京办事处开业。

1973年开设kurodasho厂（现在的西胁工厂）生产晶体管。

1974年开设川厂（现在的凉厂）是目前人造石英晶体，（SPXO）普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等生产规模最大的。

1976年开设宫崎厂（目前九州大真空公司）为音叉型石英晶体谐振器生产，在加古川市完成新总部。

1977年成立和谐电子公司建立大真空（美国）有限公司开始向美国市场供应晶体谐振器。

1980年开设鸟取工厂（目前鸟取生产部）对石英晶体谐振器生产增加。同年开始生产石英晶体滤波器和时钟晶振。

1981年建立大真空（香港）公司开始提供音叉型石英晶体谐振器，石英晶体振荡器,有源晶振的香港和中国市场。

1983年大阪证券交易所二期上市。

1984年独立完成中心实验室，开设德岛工厂（目前德岛生产部）作为人造石英晶体的稳定的生产基地，部分设备和石英谐振器，开始大规模生产光学低通滤波器。

1985年打开德岛第二厂开始生产陶瓷产品，有源晶振,VCXO压控晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振,陶瓷雾化片打开配送中心在加古川市。KDS晶振,贴片晶振,DSO221SR晶振,32.768KHZ晶振 TH-1 890

无论高精度贴片晶振的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.KDS晶振,贴片晶振,DSO221SR晶振,32.768KHZ晶振 TH-2 890

KDS晶振规格	单位	DSO221SR晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768-50KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−40 -＋85℃	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

DSO221SR DSO321SR(32.768kHz) SPXO

TH-4 890

超声波清洗，KDS晶振,贴片晶振,DSO221SR晶振,32.768KHZ晶振

（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。

使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶体单元/谐振器

激励功率

在晶体谐振器单元上施加过多驱动力，会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率（请参阅“激励功率”章节内容）。

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。

负载电容

振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）。KDS晶振,贴片晶振,DSO221SR晶振,32.768KHZ晶振 TH-5 890

●符合法律法规的要求

日本大真空株式会社KDS晶振遵守法规和监管要求，从事环保产品的开发。

环境政策，在其业务活动的所有领域，从开发、生产和销售的压电石英晶体谐振器元器件、压电石英晶体、有源晶振、压电陶瓷谐振器，大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。

日本大真空株式会社KDS晶振将：

通过适当控制环境影响的物质，减少能源的使用，以达到节约能源和节约资源的目的。

有效利用资源，防止环境污染，减少和妥善处理废物，包括再利用和再循环。

通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。

避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。

遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。

根据环境方针制定环境目标和目标，同时促进这些活动，并定期检讨环境管理体系的持续改进。在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人，通过教育和提高意识来提高他们的环保意识。确保公众环境保护活动的信息公开。KDS晶振,贴片晶振,DSO221SR晶振,32.768KHZ晶振
TH-6 890

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