DSO753SK晶振,服务器用晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSO753SK晶振,服务器用晶振

频率：13.5-212.5MHz

尺寸：7.3*4.9*1.5mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

咨询热线：0755-27872782

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KDS晶振,贴片晶振,DSO753SK晶振,服务器用晶振,我们将通过理解对方的立场，继续说服对方，以便处理石英晶振,贴片晶振,陶瓷雾化片,石英晶体谐振器,任何疑难问题。

我们将始终有一个环境兼容性和执行环境兼容的活动作为我们的主要主题之一。

我们将在每一种情况下充满信心地工作并有精神完成工作。

我们将努力建立这样的性格和个人磁性被接受和信任周围的每一个人。

我们要努力建立良好的人际关系，有时要勇于接受别人的脆弱。

我们将遵守法律法规以及任何规则，包括各种规章制度和既定的社会规范，并确保信息的安全性认识到信息的重要性。

我们将始终采取一个明智的行动作为社会成员。

1959年在在神户市成立加工电子零件和石英晶体，进口晶振,爱普生晶振,KDS晶振,石英水晶振荡子。

1963公司变更为合股公司组织。

1965开始大规模生产石英晶体谐振器，32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等部件。KDS晶振,贴片晶振,DSO753SK晶振,服务器用晶振 TH-1 890

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。KDS晶振,贴片晶振,DSO753SK晶振,服务器用晶振 TH-2 890

KDS晶振规格	单位	DSO753SK晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13.5-212.5MHz	标准频率
储存温度	T_stg	−40 -＋85℃	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

DSO753SD (HCSL)

TH-4 890

自动安装时的冲击，KDS晶振,贴片晶振,DSO753SK晶振,服务器用晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。KDS晶振,贴片晶振,DSO753SK晶振,服务器用晶振 TH-5 890