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ECS晶振,声表面滤波器,ECS-38SMF晶振,晶体滤波器

频率:45MHZ

尺寸:3.8*3.8*1.0mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

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    ECS晶振,声表面滤波器,ECS-38SMF晶振,晶体滤波器ECS Inc.晶振集团与世界各地的组织合作,几乎每一个行业,以及每一个规模,从初创企业到全球财富500强组织.所使用到的晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振压控晶振等元件遍布各行各业.

    •工业应用例如监控、过程控制、RFID、库存跟踪、自动售货监控、数据链接、条形码阅读设备

    •商业应用程序,如门播音员、照明和水控制、安全与访问系统、门控、远程激活、记分牌、订购和寻呼系统

    •汽车应用例如远程无钥匙入口和轮胎压力监测

    •消费者产品,如电子玩具、家庭安全、门和车库门、intercoms、气象站和灌溉控制器

    •医疗产品,如病人呼叫和监控系统、残疾人辅助设备、远程病人数据记录和实时无线监控设备.

    •网络、存储、4G BTS、女性细胞、视频、Sonet / SDH、服务器、电信和工业监控系统、ECS晶振,声表面滤波器,ECS-38SMF晶振,晶体滤波器

ECS-1

TH-1 890

    压控温补晶振系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。ECS晶振,声表面滤波器,ECS-38SMF晶振,晶体滤波器

    具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.目前的VC-TCXO采用了离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:

    1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;

    2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;

    3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内ECS晶振,声表面滤波器,ECS-38SMF晶振,晶体滤波器TH-2 890

ECSInc晶振规格

单位

ECS-38SMF晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

45MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

ECS_38SMF 3.8-3.8

TH-4 890

    晶振使用注意事项,ECS晶振,声表面滤波器,ECS-38SMF晶振,晶体滤波器

    使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。 

    晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。

    所有产品的共同点

    抗冲击

    晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

    辐射

    暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。

    化学制剂 / pH值环境

    请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

    粘合剂

    请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 

    (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)ECS晶振,声表面滤波器,ECS-38SMF晶振,晶体滤波器TH-5 890

    ECS Inc国际晶振集团将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.

加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶振,石英晶振, 压控振荡器, 石英水晶振荡子生产制造中所产生的污染.

    ECS Inc国际晶振集团为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.

    ECS Inc国际晶振集团以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用.以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露.持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为.不断进行持续改进的实践.ECS晶振,声表面滤波器,ECS-38SMF晶振,晶体滤波器TH-6 890

联系方式/CONTACT US

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

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