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ECS晶振,声表面滤波器,ECS-DSF947.5B-21晶振,947.5MHZ晶体滤波器

频率:947.5MHZ

尺寸:3.5*3.0*1.5mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

咨询热线:0755-27872782

导航栏

    ECS晶振,声表面滤波器,ECS-DSF947.5B-21晶振,947.5MHZ晶体滤波器ECS Inc.晶振集团是一家私人控股的全球领先企业,在维护全球日益增长的高可靠性创新频率控制设备需求方面处于领先地位.一流的研究公司和电子设备设计者,是全球领先的15家开发和生产创新频率控制解决方案的石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器制造商,超过600.ECS Inc晶振支持劳动力在香港、韩国、韩国、烟台、中国和美国的生产设施和物流中心超过225.

    ECS Inc晶振有大约100家联合销售办事处和遍布全球15个国家的合作伙伴.我们有世界级的市场营销、销售、分销、工程和客户服务团队,他们每天都参与一个全球性的技术网络,他们的焦点仅仅是为客户提供最好的解决方案.

    自1980ECS Inc.晶振集团成立以来,在国际范围内进行了近35年的业务,自成立以来已超过30亿的频率控制组件,致力于为世界提供最先进的创新频率控制技术.ECS公司坚持以创新为中心的企业文化,旨在促进和发展每一个无价值的伙伴关系的创造力,使我们能够最大限度地满足不断变化的全球电子市场的需求.ECS晶振,声表面滤波器,ECS-DSF947.5B-21晶振,947.5MHZ晶体滤波器ECS-1

TH-1 890

    贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

    1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;

    2.使组件在真空下电阻减小;

    3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

    小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.ECS晶振,声表面滤波器,ECS-DSF947.5B-21晶振,947.5MHZ晶体滤波器TH-2 890

ECSInc晶振规格

单位

ECS-DSF947.5B-21晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

947.5MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +80°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

ecs_dsf947.5b-21 3.0-3.0

TH-4 890

    存储事项,ECS晶振,声表面滤波器,ECS-DSF947.5B-21晶振,947.5MHZ晶体滤波器

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

    正常温度和湿度: 

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    ?(1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]

    CA-301

    [ DIP ] 

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。ECS晶振,声表面滤波器,ECS-DSF947.5B-21晶振,947.5MHZ晶体滤波器TH-5 890

    ECS Inc国际晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.

    ECS Inc国际晶振集团所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.

    消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用温补晶振,石英晶体振荡器能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.

    ECS Inc国际晶振集团严格遵守国家有关工程建设法律、法规,不断提高员工的质量意识和能力,履行合约、信守承诺,坚持开拓创新,不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平,以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意.

    严格遵守国家职业安全健康法律、法规,培养员工的安全意识和能力,持续改进职业安全健康管理绩效,预先采取安全措施,消除或降低危险,优先选用安全系数高的温补晶振,石英晶体振荡器, 石英晶振,有源晶振, 压电石英晶体材料、设备及工艺,提高事故预防水平,创造良好的工作环境,保障员工的身心健康.ECS晶振,声表面滤波器,ECS-DSF947.5B-21晶振,947.5MHZ晶体滤波器TH-6 890

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