FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振

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FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振

频率：16 MHz

尺寸：2.50mm x 2.00mm

FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振是一款主打耐高温性能的晶振,专为高温恶劣环境设计,能在-40℃至+125℃的宽温范围内稳定工作,远超常规石英晶振的温度适应区间,有效抵御汽车引擎舱,工业高温设备等场景下的极端温度波动,避免因高温导致频率漂移或性能失效.其核心频率精准设定为16.0MHz,可作为高稳定性时钟基准,为高温环境下的设备提供可靠计时支持.同时,该晶振通过特殊的耐高温材料选型与电路优化,在高温长期运行中仍能维持优异的频率稳定度,适用于汽车电子(如发动机控制系统,车载导航),工业炉温监测设备,户外高温环境传感器等对温度耐受性要求严苛的场景.

咨询热线：0755-27872782

FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振

品牌	Fox	产品系列型号	FO2HK
尺寸	2.50mm x 2.0mm	原厂编码	FO2HSBAP16.0-T1
工作温度	-40℃ ~ 105℃	频率	16 MHz
包装类型	4-SMD	输出	HCMOS
品牌国别	欧美晶振	电压	3.3V
最小包装数	3000	频率稳定度	±100ppm

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569DABA001908BBG	Skyworks	Si569	VCXO	1.28127409 GHz	CML	1.8V, 2.5V, 3.3V	±20ppm
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Manufacturer 品牌	TXC CORPORATION
Frequency 频率	156.25MHZ
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Output Waveform 输出波形	LVPECL

: SG5032VAN150.000000MHzKEGA,SG5032VAN晶振,差分晶振; SG5032VAN150.000000MHzKEGA,SG5032VAN晶振,差分晶振,凭借高频特性与爱普生LVDS差分晶振优势,广泛应用于高速通信设备,工业自动化系统,高端消费电子,医疗仪器等领域.在5G基站,路由器等通信设备中,150MHz高频时钟可支撑高速数据传输,差分输出保障信号抗干扰,在工业PLC,伺服控制器中,宽温与高稳定性确保设备在复杂工况下精准运行,在笔记本电脑,无人机等消费电子中,紧凑型封装与低功耗适配设备小型化,长续航需求,在医疗影像设备中,低噪声特性可减少信号干扰,提升数据采集精度.。

: CMX309FLC1.8432MT,Citizen晶体振荡器,CMX-309晶振; CMX309FLC1.8432MT,Citizen晶体振荡器,CMX-309晶振,依托Citizen在频率控制领域的数十年技术积累,CMX-309系列振荡器具备多重技术亮点:采用高纯度人工晶体谐振子,通过精密切割与抛光工艺,降低晶体固有噪声,相位噪声低至-130dBc/Hz@1kHz,信号纯度优于行业同级别产品,内部振荡电路采用低功耗设计,在3.3V工作电压下静态电流仅4mA,相比传统振荡器功耗降低25%,适配低功耗设备需求.此外,Citizen独有的"温度补偿校准工艺",可在宽温范围内抑制频率漂移,即使在温区边缘仍保持稳定输出,避免因环境温度变化导致的设备时序错乱.