GXO-U113S晶振,GXO-U113H晶振,GXO-U113L晶振

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Golledge晶振,贴片晶振,GXO-U113S晶振,GXO-U113H晶振,GXO-U113L晶振

频率：1.8-50.0MHz

尺寸：6.0*3.5*1.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

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Golledge晶振,贴片晶振,GXO-U113S晶振,GXO-U113H晶振,GXO-U113L晶振，高利奇晶振的理念始终是以产品质量和服务的一致性为基础的.多年来,我们一直努力保持我们的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器在频率控制市场的最前沿.我们非常重视与我们的生产伙伴建立的关系,每一个都精心挑选,以满足他们对客户服务和产品质量标准的承诺.

我们能够支持客户最复杂和最苛刻的需求.让我们有别于其他石英晶振晶体供应商是我们的员工的经验和能力.我们的业务团队是行业中经验最丰富、知识最丰富的团队之一,能够为客户提供友好、专业的建议和高效的服务. TH-1 890

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.Golledge晶振,贴片晶振,GXO-U113S晶振,GXO-U113H晶振,GXO-U113L晶振 TH-2 890

golledge晶振	单位	GXO-U113S晶振,GXO-U113H晶振,GXO-U113L晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1.8-50.0MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40 to +90°C	裸存
工作温度	T_use	-20 to +60°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:0.5μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±20× 10-6 , ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-40°C ~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	4pF ~12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 0.5μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

gxou113 6035 OSC

存储事项，Golledge晶振,贴片晶振,GXO-U113S晶振,GXO-U113H晶振,GXO-U113L晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶体产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）