JO32晶振,3225普通有源晶振

当前位置：首页 » 石英晶振 » Jauch晶振 » JAUCH晶振,贴片晶振,JO32晶振,3225普通有源晶振

prevnext

JAUCH晶振,贴片晶振,JO32晶振,3225普通有源晶振

频率：0.75-80.0 MHz

尺寸：3.2*2.5*1.08mm

SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

咨询热线：0755-27872782

相关产品说明下载PDF资料

JAUCH晶振,贴片晶振,JO32晶振,3225普通有源晶振， Jauch石英晶振集团位于villingen - schwenningen的总部的生产设施,以及时的方式满足世界各地的客户需求:MEMS振荡器在我们自己的生产设施中配置和交付,并注重及时.

工作理念：

Jauch晶振作为一家全球活跃的公司,我们所有的业务关系都是建立在整个组织的一致的企业社会责任意识之上的.Jauch每天都致力于为我们的员工以及我们的晶体振荡器,有源晶振石英晶振客户、供应商以及参与我们企业成功的每个人提供最高的公司治理标准.我们按照社会标准和现行法律进行所有活动.我们的基本原则,关于雇员的安全和健康,童工,歧视,公平工资,腐败,贿赂以及环境保护,都在Jauch集团的行为守则中得到了支持.我们希望每个参与公司成功的人都能遵守这些行政原则.JAUCH晶振,贴片晶振,JO32晶振,3225普通有源晶振

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

3225mm晶体252mm，2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.JAUCH晶振,贴片晶振,JO32晶振,3225普通有源晶振 TH-2 890

JAUCH晶振	单位	JO32晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	0.75-80.0 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40 °C ~ +85 °C	裸存
工作温度	T_use	0°C ~ +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:10μW~100μW
频率公差	f_— l	±30/±50 × 10^-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30~±100 × 10^-6/-20 °C ~ +70 °C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF~30pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C~ +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

jo32-1.8V-3225 OSC

TH-4 890

存储事项，JAUCH晶振,贴片晶振,JO32晶振,3225普通有源晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）