JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器

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JAUCH晶振,贴片晶振,JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器

频率：8.0-52.0 MHz

尺寸：3.2*2.5*1.0mm

3225mm，2520mm，2016mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

咨询热线：0755-27872782

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JAUCH晶振,贴片晶振,JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器， Jauch石英晶振集团位于villingen - schwenningen的总部的生产设施,以及时的方式满足世界各地的客户需求:MEMS振荡器在我们自己的生产设施中配置和交付,并注重及时.

工作理念：

Jauch晶振作为一家全球活跃的公司,我们所有的业务关系都是建立在整个组织的一致的企业社会责任意识之上的.Jauch每天都致力于为我们的员工以及我们的晶体振荡器,有源晶振石英晶振客户、供应商以及参与我们企业成功的每个人提供最高的公司治理标准.我们按照社会标准和现行法律进行所有活动.我们的基本原则,关于雇员的安全和健康,童工,歧视,公平工资,腐败,贿赂以及环境保护,都在Jauch集团的行为守则中得到了支持.我们希望每个参与公司成功的人都能遵守这些行政原则.JAUCH晶振,贴片晶振,JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.JAUCH晶振,贴片晶振,JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器 TH-2 890

JAUCH晶振	单位	JT33V晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.0-52.0 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40 °C ~ +85 °C	裸存
工作温度	T_use	0°C ~ +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:10μW~100μW
频率公差	f_— l	±30/±50 × 10^-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30~±100 × 10^-6/-20 °C ~ +70 °C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF~30pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C~ +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

jt33 3225 VC-TCXO

TH-4 890

存储事项，JAUCH晶振,贴片晶振,JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）