京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,32.7638K车载用晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0*0.7mm
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,32.7638K车载用晶振。京瓷晶振为了人类和社会的进步与发展以独创性和高品质,不断创造新价值。为此追求事物的本质,力求提高品质以自身的技术、视角,开拓适应时代和市场需求的价值。同时在开展各项事业时,以“创造超出顾客期望值的价值”为信念,承诺“带来感动和欢喜的表现(技术、品质和适应能力)”
日本京瓷晶振株式会社保持公正、体面的工作精神,尊重人,我们的工作,我们的公司和我们的全球社区.提供的材料和知识有机会增长我们所有的员工,并通过我们的共同努力,为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体,贴片晶振, 温补晶振对于手机、数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响.京瓷晶振设备是世界领先生产石英晶振设备的厂商之一,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用石英晶体生产最终产品,包括石英晶振,石英晶体振荡器,以及过滤器和光学设备.京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,32.7638K车载用晶振
温压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
rystal,石英晶振应用:数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系统,MP3,MP4,MP5数码产品系列
石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.
VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
晶体滤波器应用 无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,32.7638K车载用晶振
Kyocera晶振规格 |
单位 |
KC2520M晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
−40-+85℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
−10-+70℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20×10−6(at 25℃) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ ) |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF, 10pF, 12pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
卤化合物,京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,32.7638K车载用晶振
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
在设计时
机械振动的影响
当石英晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,32.7638K车载用晶振
2000年1月三田工业株式会社更名为京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)
2002年4月打印机事业部并入京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)
2003年8月金石株式会社成为全资子公司在日本成立京瓷SLC技术株式会社
2005年8月收购日本IBM株式会社野洲事业所(滋贺县野洲市)的土地、建筑物及其他资产
2010年3月在日本的滋贺野洲事业所(现为滋贺野洲工厂)内的太阳能电池工厂竣工
2012年2月Optrex株式会社(现京瓷显示器株式会社)加盟京瓷集团
2015年9月日本英达株式会社加盟京瓷集团
2016年7月将北美4家关联公司合并到Kyocera International,Inc.
2017年4月京瓷医疗株式会社,京瓷晶体元件株式会社,京瓷连接器株式会社合并到京瓷株式会社,京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,32.7638K车载用晶振
服务热线:0755-27872782 13824306246
贸易通:泰河科技
在线客服:794113422 泰河微信号:taiheth794113422 公众号:taihekj
泰河邮箱:taiheth@163.com
泰河地址:广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼
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无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
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