KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

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京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5*1mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

咨询热线：0755-27872782

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京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振。京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器，以及服务、网络等各个领域。在集团内部，若将相关的有源晶振,压控晶体振荡器, 晶振,石英晶振, 石英晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线，其开发、生产、销售以及物流等等，所有程序都被有机地结合起来，并且有效地利用现有经营资源，通过发挥协同效应，使其构筑得更加牢固。

生产理念：

京瓷晶振所有的生产线都具备顺应时代变化的速度感，通过融合集团的独特技术，进一步积极创造新产品、开拓新市场。为了回应客户的期待，京瓷振荡器,有源晶振，石英晶振 ,压控振荡器,在价格、质量、服务等所有方面都渗透“客户第一”的理念，不断为全球市场奉献新价值。 TH-1 890

小体积SMD时钟晶体谐振器,是音叉贴片晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的FC-135，西铁城的CM315D，精工的SC320S，KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，GPS导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振 TH-2 890

Kyocera晶振规格	单位	KC3215A晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−40-＋85℃	裸存
工作温度	T_use	−10-＋70℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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KC3215A_3.2_1.5 CMOS

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石英晶振存储事项，京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式32.768K ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

CA-301

[ DIP音叉晶振 ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振 TH-5 890

京瓷晶振的CSR活动基于以"作为人何谓正确"为判断基准的"京瓷哲学"。希望通过实践京瓷哲学,解决CSR课题,并构建与利益相关者相互信赖的关系,实现集团的可持续发展,同时为社会的健全发展做出贡献。

京瓷晶振将“防止全球变暖、节能性”、“资源循环性”、“环保、产品安全性”这3个主题视为最重要的课题，在产品开发阶段就明确地设定了相应的环保理念。

京瓷晶振集团希望销售的所有产品都能为地球环保做贡献，因此致力于开发环境友好型产品。为进行环境友好型产品的设计，京瓷晶振明确了“环境友好理念”。将对于防止全球变暖、节能、节省资源、削减有害物质做出积极贡献的产品定为“环保商品”，并针对所有产品设定了以环境友好理念为基础的评价基准。通过这些努力，在2015年度，环保商品的比例达到了99%。今后，京瓷晶振集团将继续开展相关活动，为提供更多环境友好型产品而努力。京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振 TH-6 890