KC5032P-H2晶振,5032振荡器

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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器

频率：25-175MHZ

尺寸：5.0*3.2*1.1mm

6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

咨询热线：0755-27872782

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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器。京瓷晶振为了人类和社会的进步与发展以独创性和高品质，不断创造新价值。为此追求事物的本质，力求提高品质以自身的技术、视角，开拓适应时代和市场需求的价值。同时在开展各项事业时，以“创造超出顾客期望值的价值”为信念，承诺“带来感动和欢喜的表现（技术、品质和适应能力）”

日本京瓷晶振株式会社保持公正、体面的工作精神,尊重人,我们的工作,我们的公司和我们的全球社区.提供的材料和知识有机会增长我们所有的员工,并通过我们的共同努力,为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体，贴片晶振, 温补晶振对于手机、数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响.京瓷晶振设备是世界领先生产石英晶振设备的厂商之一,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用石英晶体生产最终产品,包括石英晶振,石英晶体振荡器,以及过滤器和光学设备.

京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器，以及服务、网络等各个领域。在集团内部，若将相关的有源晶振,压控晶体振荡器, 晶振,石英晶振, 石英晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线，其开发、生产、销售以及物流等等，所有程序都被有机地结合起来，并且有效地利用现有经营资源，通过发挥协同效应，使其构筑得更加牢固。京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器 TH-1 890

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器 TH-2 890

Kyocera晶振规格	单位	KC5032P-H2晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	25-175MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−40-＋85℃	裸存
工作温度	T_use	−10-＋70℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

KC5032P_H2_H3_5.0_3.2 OSC

TH-4 890

自动安装时的冲击，京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●音叉晶振安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器 TH-5 890