KC7050P-P2晶振,LV-PECL有源晶振

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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P2晶振,LV-PECL有源晶振

频率：25-175MHZ

尺寸：7.0*5.0*1.6mm

有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

咨询热线：0755-27872782

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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P2晶振,LV-PECL有源晶振。日本株式会社京瓷晶振主要生产销售石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体，石英晶振,有源晶振,压控石英晶体振荡器等器件，他的第一个字母“K”环起了陶瓷这一英文的第一个字母“C”，它由象征追求更广阔的领域，展翅面向未来的企业商标和企业标识构成。1982年10月，公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“京瓷株式会社”之际，便开始启用这一标识。作为象征性标记的颜色，选择了富有热情和挑战意味的红色。

“The New Value Frontier”(即在最尖端领域不断创造新价值)是京瓷晶振向社会发出的能够表现公司强烈意愿的宣言。京瓷晶振将发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角开辟和构筑时代与市场所求的价值形态。 TH-1 890

有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：

１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；

２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；

３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P2晶振,LV-PECL有源晶振 TH-2 890

Kyocera晶振规格	单位	KC7050P-P2晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	25-175MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−40-＋85℃	裸存
工作温度	T_use	−10-＋70℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

KC7050P_H2_H3_7_5 OSC

TH-4 890

存储事项，京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P2晶振,LV-PECL有源晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式圆柱晶振 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP音叉晶振 ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P2晶振,LV-PECL有源晶振 TH-5 890

京瓷晶振全体员工都积极地投身环保活动,希望能够在兼顾环保性和经济性的同时,实现可持续发展。尤其是在节能、温室效应对策方面,引进节能设备、安装太阳能发电系统、实施墙面绿化等开展了一系列节能活动。此外,还开展了保护生物多样性等活动。京瓷晶振为区域发展所做的贡献受到了高度评价,连续6年荣获日本环境省颁发的"防止全球变暖活动环境大臣表彰奖",成为获奖次数最多的企业。

京瓷晶振的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。

实施创新战略，提高自主创新能力，确保公司可持续发展。实施节约战略，提高建设节约环保型企业能力，确保实现节能环保规划目标。

京瓷晶振致力于环境保护，包括预防污染。在产品的规划到制造、运行维修等整个过程中，努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中，努力节约资源并节省能源，致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时，通过支持环保活动，广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高环境性能，不断改善运用系统。京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P2晶振,LV-PECL有源晶振 TH-6 890