LV98晶振,SMD8090mm晶振

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PLETRONICS晶振,贴片晶振,LV98晶振,SMD8090mm晶振

频率：10.9-670MHZ

尺寸：9.04*8.23*3.21mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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PLETRONICS晶振,贴片晶振,LV98晶振,SMD8090mm晶振，1979年,在美国华盛顿州成立了Pletronics公司,主营石英晶振,贴片晶振, 有源晶振,压控振荡器,（PXO）普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器等

1981年Pletronics晶振公司在韩国建立了一家独资工厂

1997年通过BSI实现了ISO 9001:1994,符合欧盟环保要求.

2000年卖掉了韩国工厂.转移到合同制造(铸造厂)

2001年在华盛顿制造的PECL和LVDS振荡器,使用FR4 PCB上的离散组件

2002年通过BSI实现了ISO 9001:2000,符合欧盟环保要求,开发出高频基本晶体

2003年Pletronics晶振公司在韩国和中国合资经营

2004年在5x7陶瓷中引入了较低成本的高频率PECL和LVDS振荡器,具有低抖动,低电源电压,低功耗等特点.

2005年第一个合成的PECL和LVDS振荡器106.25MHz和212.5MHz,高频率石英晶体振荡器具有高稳定性能,低功耗低抖动等特点.适用于高端精密设备中,比如高速光纤网络,北斗卫星等.PLETRONICS晶振,贴片晶振,LV98晶振,SMD8090mm晶振 TH-1 890

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.PLETRONICS晶振,贴片晶振,LV98晶振,SMD8090mm晶振

PLETRONICS晶振	标示	LV98晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	10.9-670MHZ
電源電圧	Vcc	2.5V
输出电流	Icc	3.5mA max.	Vcc=2.5V
频率负载	HCSL	15pF	LVDS出力
标准频率偏差	f_tol	±25、±25、±50×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8~80MHz)	10%Vcc～90%、HCSL=15pF