NCE4晶振,地震勘探用晶振

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PLETRONICS晶振,贴片晶振,NCE4晶振,地震勘探用晶振

频率：10-40MHZ

尺寸：2.5 x 3.2 x 1.0 mm

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题

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PLETRONICS晶振,贴片晶振,NCE4晶振,地震勘探用晶振，2006年介绍了我们的LVDS系列石英晶体振荡器,贴片晶振,有源晶振.

2007年合成振荡器的合资企业建立

2008年为新兴技术发布了重要的新产品,如超精密有源晶振,低损耗晶体振荡器等.

2009年发展过程和精密TCXO温补晶振,温补晶体振荡器的初步试生产

2010年引入OeXo®系列OCXO恒温晶体振荡器替代技术

2011年开发了LC振荡器技术,投入到各种高端智能设备,GPS卫星导航,无线电基站, 北斗卫星导航等领域应用.

2013年引入GypSync®TCXO模块

2014年引进100fs超低抖动的PECL / LVDS / HCSL J系列晶体振荡器, 北斗导航温补晶振,北斗GPS模块晶体振荡器,PLETRONICS晶振,贴片晶振,NCE4晶振,地震勘探用晶振 TH-1 890

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.PLETRONICS晶振,贴片晶振,NCE4晶振,地震勘探用晶振

PLETRONICS晶振	标示	NCE4晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	10-40MHZ
電源電圧	Vcc	2.5V
输出电流	Icc	3.5mA max.	Vcc=2.5V
频率负载	HCSL	15pF	TCXO / TCVCXO
标准频率偏差	f_tol	±25、±25、±50×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8~80MHz)	10%Vcc～90%、HCSL=15pF

TH-3 890

nce4 3225 TCXO

TH-4 890

卤存储事项，PLETRONICS晶振,贴片晶振,NCE4晶振,地震勘探用晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。PLETRONICS晶振,贴片晶振,NCE4晶振,地震勘探用晶振

Pletronics晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少温补晶振,石英晶体振荡器废弃物等.

Pletronics晶振集团尽可能的采用无害的压电石英晶体元器件、压电陶瓷谐振器、有源晶振原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.PLETRONICS晶振,贴片晶振,NCE4晶振,地震勘探用晶振 TH-6 890