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泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振

频率:1.25-125MHZ

尺寸:3.2*2.5*0.95mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线:0755-27872782

TY-1

      台湾泰艺晶振成立于民国89年3月,前身为泰电电业股份有限公司电子部(民国65年设立),泰艺晶振是一家专业晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振等其它频率控制元件制造商。主要产品包括『石英晶振』、『石英晶体振荡器』、『压控晶体振荡器』、『温补晶振』,并且是台湾唯一拥有生产『OCXO恒温晶体振荡器』技术的制造商,完整的晶振产品线提供一次性购足的服务。TH-1 890

   泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

    低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

    3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振

TH-2 890

型号

OX晶振 (OSC)

输出频率范围

1.25-125MHZ

标准频率

24/26/32/38.4/40MHZ

电源电压范围

1.8-3.3V

电源电压(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗电流

+1.5mA max.f=125MHZ

待机时电流

-

输出电压

0.8Vp-p min.f≦125MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

输出负载

10kΩ//10pF

频率稳定度

常温偏差

±1.5×10-6 max.After 2 reflows

温度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30
~+85Option

电源电压特性

±0.2×10-6 max.VCC ±5%

负载变化特性

±0.2×10-6 max.10kΩ//10pF±10%

长期变化

±1.0×10-6 max./year

频率控制

控制灵敏度

-

频率控制极性

-

启动时间

2.0ms max.

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OX-3225

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  安装时注意事项:泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振

  耐焊性

  加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
  • (1)柱面式产品和DIP产品
  型号 焊接条件
  [ 柱面式 ]
  C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 
  请勿加热封装材料超过+150°C
  [ 柱面式 ]
  CA-301
  [ DIP ] 
  SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
  RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
  请勿加热封装材料超过+150°C

  (2)SMD产品回流焊接条件(实例)
  用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

  尽可能使温度变化曲线保持平滑。

  自动安装时的冲击
  自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

  每个封装类型的注意事项

 (1)陶瓷包装产品与SON产品
  在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振
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  泰艺晶振电子立基台湾,在美国与中国大陆均设有生产据点,营业与销售据点包括台湾台北、美国、欧洲以及中国大陆等地,客户使用石英晶体振荡器,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业。泰艺晶振电子多年来致力于研发创新,部分核心技术是台湾业界的领先者,近年来陆续取得石英相关制造技术专利;未来将持续加强开发,以成为全球石英晶振频控元件领导者之目标迈进。

  泰艺电子以严谨的质量管制系统获得客户对产品的信赖度,健全的供应链管理掌握原材物料的来源,满足客户对石英频率元件的需求。泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振

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联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

泰河传真贸易通:泰河科技

泰河客服在线客服:794113422  泰河微信号:taiheth794113422  公众号:taihekj

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泰河地址泰河地址:广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼

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