泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振

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泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*2.5*1.0mm;2.5*2.0*1.0mm

接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

咨询热线：0755-27872782

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泰艺晶振电子自公司成立以来，秉持对环境保护承诺宣言：『还给后代一个干净的地球』，所有活动应遵从以下政策：

1. 晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击，避免使用会造成污染之原物料及制程；对污染之防治应从根源解决问题，以《不产生、不使用》为最高指导原则。泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振

2.若无法避免需产生或使用时，应管制单位产生量及使用量，做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量，水电等消耗性（能）资源使用，应从系统研究改善使用效率，以达成节约能源之目标。

3. 泰艺晶振公司所有活动皆遵循环保法规及承诺，作好绿色设计与生产以及污染预防，减少使用危害环境的原物料，积极节约材料资源，降低对整体环境冲击的影响，实施相关预防矫正、持续改善作业，落实与维护环境保护，响应全球环保运动。

4.藉由环境稽核确认环境改善绩效，使公司所有活动过程均能达成环境目标及标的，并期望透过泰艺晶振公司全体员工共同努力，贡献爱护地球的一份心力。泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振 TH-1 890

泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振；小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振 TH-2 890

型号		ox晶振
输出频率范围		32.768KHZ
标准频率		32.768KHZ
电源电压范围		1.8~3.3V
电源电压（Vcc）		1.8V/2.5V/3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f=32.768KHZ）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦32.768KHZ）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

型号		OY晶振 (VCXO)
输出频率范围		32.768KHZ
标准频率		32.768KHZ
电源电压范围		1.8~3.3V
电源电压（Vcc）		1.8V/2.5V/3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f=32.768KHZ）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦32.768KHZ）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

OX-3225

OY 2520

TH-4 890

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振

超声波清洗

（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振 TH-5 890

近来由于污染排放总量管制受到应有重视，各种污染减量与管理机制的议题已陆续成为主管机关与企业间执行污染防制的重点，而泰艺晶振电子本身由于受到环保机关污染总量管制，污染物排放量有一定的承诺限值，加上各类相关环保议题的要求，亦订定与规划相关减量目标，全力保护有限的地球资源与环境。有鉴于环保意识抬头，泰艺晶振电子多年来在环保工作上持续努力，期望藉由环境管理、自发且持续的改善，达到改善环境、减少环境冲击的实质目的。本公司泰艺晶振于2002年6月开始推行ISO 14001环境管理系统，持续改善整体环境并有助提高经营绩效，同时强化内外销竞争力与提升公司形象。我们承诺将会持续维护ISO 14001环境管理可能污染环境的因素，善尽社会责任。泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振

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3225贴片晶振 2520石英晶振

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: 12.60210|KX-7T|9.18MHz|8pF|格耶高品质晶体; 12.60210|KX-7T|9.18MHz|8pF|格耶高品质晶体,格耶晶振,KX-7T小体积无源晶振,12.60210晶振,进口石英晶振,3225贴片晶振,SMD晶振,晶体谐振器,四脚贴片晶振,频率9.18MHz,负载8pF,工作温度-40~85°C,频率容差10ppm,高可靠性晶振,无铅环保晶振,高品质晶振,电信交换机晶振,网络系统晶振,监控摄像机晶振,数字设备晶振.

: 12.60083|KX-7|12.8MHz|15pF|Geyer高精度晶振; 12.60083|KX-7|12.8MHz|15pF|Geyer高精度晶振,Geyer晶振,KX-7无源晶振,石英晶振,12.60083晶振,SMD晶体,晶体谐振器,3225贴片晶振,四脚封装晶振,频率12.8MHz,负载15pF,工作温度-20~70°C,频率容差10ppm,高精度晶振,无铅环保晶振,轻薄小晶振,个人电脑外围设备晶振,智能家居晶振,固态硬盘晶振,多功能打印机晶振.