瑞康晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振,高频压控晶振
频率:1.0-2.2GHZ
尺寸:14.0*9.0*3.3mm
压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
瑞康晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振,高频压控晶振,瑞康晶振成立于1967年,多年来一直是先进的有源晶振,压控振荡器, 石英晶振,贴片晶振等水晶元件和振荡器技术的先锋。自2006年以来,RAKON瑞康晶振已经转变为全球最大的频率控制解决方案提供商之一,提供了一个多样化的产品组合,包括电信、定位和空间和国防市场的先进产品。Rakon晶振有6家制造工厂,包括3家合资工厂和8个研发中心。客户支持中心位于世界各地的11个办事处。总部设在新西兰的奥克兰。
RAKON瑞康晶振的产品主要基于石英晶体,石英晶振,贴片晶振,有源晶振、压电陶瓷谐振器、表晶32.768K技术,并利用其独特的自然压电特性,制造出极其精确的电信号。这些信号用于产生无线电波,并在最苛刻的通信应用程序中同步时间。
RAKON瑞康晶振的产品范围包括较低的稳定石英晶体振荡器(XO),压控晶体振荡器(VCXO)和石英晶振产品,通过体积精度高温度补偿晶体振荡器(TCXO),烤箱控制晶体振荡器(OCXO)、声表面滤波器(SAW)和专业产品的极端表现。瑞康晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振,高频压控晶振
压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.目前的VC-TCXO采用了离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:
1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;
2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;
3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内,瑞康晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振,高频压控晶振
瑞康晶振规格 |
单位 |
RVG1490L晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
1.0-2.2GHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +95°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶体振荡器和实时时钟模块,瑞康晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振,高频压控晶振
所有晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低。
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶体单元的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。瑞康晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振,高频压控晶振
服务热线:0755-27872782 13824306246
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