RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振

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瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振

频率：1.0-2.2GHZ

尺寸：14.0*9.0*3.3mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

咨询热线：0755-27872782

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RK-1

瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振，VCXO压控晶振Rakon已经在广泛的专业技能标准性能、高性能和高可靠性的压控晶体振荡器(VCXO)和电压控制时钟振荡器(VCXO)。VCXO特性的高性能范围低抖动、相位噪声低、可选择的输出频率,使其适合应用在全球定位和电信市场。晶振产品的高可靠性VCXO压控晶振范围耐冲击和振动在严酷的环境下。规范配置文件使它们成为空间应用程序的一个很好的解决方案。

TXCO温补晶振：瑞康晶振范围广泛的高稳定温度补偿晶体振荡器(TCXO)解决方案,从高度稳定产品质量体积使用者应用程序通过业界领先的极稳定的产品要求更高的应用程序。Rakon对高质量和高绩效的承诺意味着，它已经成为消费者GPS、应急信标、电信基础设施和许多其他性能关键应用的默认标准。

OXCO石英晶体振荡器：瑞康晶振有着丰富的经验在创建标准和定制炉控制晶体振荡器(OCXO)解决方案的电信、航天和国防市场。瑞康晶振烤箱控制看到振荡器(OCSO)特性频率稳定度方面的卓越表现,老龄化和g-sensitivity。它们具有较低的噪声地板性能，而不具有降低近相噪声的特性。当需要超低相位噪声的时候，特别是在高频率的配合下，可以使用OCSO。瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振 TH-1 890

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符合RoHS/无铅。

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

crystal,石英晶振应用：数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系统,MP3,MP4,MP5数码产品系列

石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振 TH-2 890

瑞康晶振规格	单位	RXG1490L晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1.0-2.2GHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +95°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

RXG1490L 14-9 OSC

TH-4 890

晶振存储事项，瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式圆柱晶振产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP音叉晶振 ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶体产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

泰河传真贸易通：泰河科技

泰河客服在线客服：794113422　　泰河微信号：taiheth794113422　　公众号：taihekj

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