SG-8002JC晶振,进口大体积有源晶体振荡器,四脚贴片OSC晶振

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002JC晶振,进口大体积有源晶体振荡器

频率：1 MHz - 125 MHz

尺寸：10.5x5.8x2.7 mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002JC晶振,进口大体积有源晶体振荡器

晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS

频率范围: 1 MHz - 125 MHz

电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.

外部尺寸规格: 10.5x5.8x2.7 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围: -20 °C - +70 °C

咨询热线：0755-27872782

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爱普生爱普生株式会社EPSON晶振,爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振, 晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO晶振）。1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002JC晶振,进口大体积有源晶体振荡器

日本精工爱普生石英晶振接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生晶振(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资). TH-1 890

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002JC晶振,进口大体积有源晶体振荡器,2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性贴片晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

白片频率(腐蚀频率): 如 14.560000 MHz (是 14.318180 腐蚀片中心频率)蒸镀目标频率: 标称频率±1000 PPM。（蒸镀微调、离子微调）Space：被银时放置石英晶振晶片的治具。根据贴片晶振晶片的直径（长度、宽度）、厚度选用合适尺寸的Space，尺寸过大容易造成被银电极偏位，尺寸偏小容易造成石英晶振晶片破碎和被银后贴片晶振晶片不宜取出。MASK：被银电极。一般情况下，石英晶振频率低选用大尺寸 MASK，贴片晶振频率高选用小尺寸 MASK，
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爱普生晶振	单位	SG-8002JC晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1 MHz - 125 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55 °C - +125 °C	裸存
工作温度	T_use	-20 °C - +70 °C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW(1.0μW Max.)	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	B: ±50 ´ 10-6, C: ±100 ´ 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50×10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15 pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	70ΚΩ Max.
频率老化	f_age	±5 X 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

SG-8002LB CE CA CMOS

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存储事项，爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002JC晶振,进口大体积有源晶体振荡器

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002JC晶振,进口大体积有源晶体振荡器 TH-5 890