SG-8003LB晶振,5032陶瓷四脚SMD振荡器,日产爱普生OSC石英晶振

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003LB晶振,5032陶瓷四脚SMD振荡器

频率：1 MHz - 166 MHz

尺寸：5.0*3.2*1.2mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003LB晶振,5032陶瓷四脚SMD振荡器

晶体振荡器 (可编程) 输出:CMOS

频率范围: 1 MHz - 166 MHz

电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V TYP. / 3.3 V Typ.

外部尺寸规格: 5.0*3.2*1.2mm

功能：使能( OE ) 或待机( ST )

工作温度范围: -20 °C - +70 °C

咨询热线：0755-27872782

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爱普生株式会社EPSON晶振,爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生32.768K晶体公司到后续的生产压电石英晶振, 晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）。1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003LB晶振,5032陶瓷四脚SMD振荡器

日本精工爱普生SMD晶体接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生晶振(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资). TH-1 890

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003LB晶振,5032陶瓷四脚SMD振荡器,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC振荡器产品需要..

石英晶振曲率半径加工技术：石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。
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爱普生晶振	单位	SG-8003LB晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1 MHz - 166 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40 °C - +85 °C	裸存
工作温度	T_use	-20 °C - +70 °C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW(1.0μW Max.)	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	B: ±50 ´ 10-6, C: ±100 ´ 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50×10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15 pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	70ΚΩ Max.
频率老化	f_age	±3 X 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

SG-8003CG CE CA LB JF CMOS

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存储事项，爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003LB晶振,5032陶瓷四脚SMD振荡器

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003LB晶振,5032陶瓷四脚SMD振荡器 TH-5 890