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PLETRONICS晶振,贴片晶振,SM33T晶振,差分晶振

频率:0.75 - 50 MHZ

尺寸:2.5*2.0*1.0mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

咨询热线:0755-27872782

PLE-1

    PLETRONICS晶振,贴片晶振,SM33T晶振,差分晶振2006年介绍了我们的LVDS系列石英晶体振荡器,贴片晶振,有源晶振.

    2007年合成振荡器的合资企业建立

    2008年为新兴技术发布了重要的新产品,如超精密有源晶振,低损耗晶体振荡器等.

    2009年发展过程和精密TCXO温补晶振,温补晶体振荡器的初步试生产

    2010年引入OeXo®系列OCXO恒温晶体振荡器替代技术

    2011年开发了LC振荡器技术,投入到各种高端智能设备,GPS卫星导航,无线电基站, 北斗卫星导航等领域应用.

    2013年引入GypSync®TCXO模块

    2014年引进100fs超低抖动的PECL / LVDS / HCSL J系列晶体振荡器, 北斗导航温补晶振,北斗GPS模块晶体振荡器

    2015年推出了OeM8增强TCVCXO压控温补晶振,石英晶体振荡器,贴片晶振.

    2016年引进了50fS超低抖动的PECL / LVDS K系列振荡器,石英晶体振荡器,贴片晶振, (TCXO)温补晶体振荡器, 压控晶体振荡器(VCXO.PLETRONICS晶振,贴片晶振,SM33T晶振,差分晶振TH-1 890

    无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的石英贴片晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

    2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.PLETRONICS晶振,贴片晶振,SM33T晶振,差分晶振TH-2 890

PLETRONICS晶振

标示

SM33T晶振

晶振基本信息对照表

标准范围

f0

0.75 - 50 MHZ

 

電源電圧

Vcc

2.5V

 

输出电流

Icc

3.5mA max.

Vcc=2.5V

频率负载

HCSL

15pF

OSC

标准频率偏差

f_tol

±25±25±50×10-6 max.


初期偏差、
周波数温度特性、
電源、負荷変動特性、
経時変化(1年、+25℃時)

输出电压

V

VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.

 

对称

SYM

40%60%

50% Vcc

标准时间

tr/tf

12 ns max.(1.8~80MHz)

10%Vcc90%HCSL=15pF

TH-3 890

sm33t 1.8v 2520 CMOS

TH-4 890

    超声波清洗,PLETRONICS晶振,贴片晶振,SM33T晶振,差分晶振

    (1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

    (2)使用音叉晶振和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

    (3)请勿清洗开启式产品

    (4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

    (5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

    操作

    请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

    使用环境(温度和湿度)

    请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

    晶体单元/谐振器

    激励功率

    在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。 

    负极电阻

    除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。

    负载电容

    振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。PLETRONICS晶振,贴片晶振,SM33T晶振,差分晶振TH-5 890

    Pletronics晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的压电石英晶体有源晶体、压电陶瓷谐振器,晶体振荡器,有源晶振产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.

    实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.PLETRONICS晶振,贴片晶振,SM33T晶振,差分晶振TH-6 890

PLE-2

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

泰河传真贸易通:泰河科技

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泰河邮箱泰河邮箱:taiheth@163.com

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