泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振,VTEUMCJANF-25.000000晶振

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泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振,VTEUMCJANF-25.000000晶振

频率：1.5-170MHZ

尺寸：7.0*5.0*1.75mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

咨询热线：0755-27872782

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泰艺电子以严谨的质量管制系统获得客户对产品的信赖度，健全的供应链管理掌握原材物料的来源，满足客户对石英频率元件的需求。

主要产品：广泛用途石英晶振（Crystal）；小型化贴片石英晶体振荡器（SMD XO）；压控有源晶振（VCXO）；

未来展望：销售—发展自有品牌及策略性客户、拓展全球化渠道；产能—经济化、规模化；产品—高频、高精度、轻、薄、短、小；制程—标准化、自动化、信息化与弹性化；供应链—交期短、库存低。泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振,VTEUMCJANF-25.000000晶振

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泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振,VTEUMCJANF-25.000000晶振；VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等符合RoHS/无铅。

压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅。泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振,VTEUMCJANF-25.000000晶振 TH-2 890

型号		TZ晶振 (VCXO)
输出频率范围		1.5-170MHZ
标准频率		10/20/25/27/32.768/35.328/38.88/61.44/122.88/153.6MHZ
电源电压范围		3.3V
电源电压（Vcc）		+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f=30.72MHZ）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦30.72MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

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存储事项：泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振,VTEUMCJANF-25.000000晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性：泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振,VTEUMCJANF-25.000000晶振

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用贴片晶体产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

• （1）柱面式石英晶振产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振,VTEUMCJANF-25.000000晶振 TH-5 890

近来由于污染排放总量管制受到应有重视，各种污染减量与管理机制的议题已陆续成为主管机关与企业间执行污染防制的重点，而泰艺晶振电子本身由于受到环保机关污染总量管制，污染物排放量有一定的承诺限值，加上各类相关环保议题的要求，亦订定与规划相关减量目标，全力保护有限的地球资源与环境。有鉴于环保意识抬头，泰艺晶振厂家多年来在环保工作上持续努力，期望藉由环境管理、自发且持续的改善，达到改善环境、减少环境冲击的实质目的。本公司泰艺晶振于2002年6月开始推行ISO 14001环境管理系统，持续改善整体环境并有助提高经营绩效，同时强化内外销竞争力与提升公司形象。我们承诺将会持续维护ISO 14001环境管理可能污染环境的因素，善尽社会责任。泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振,VTEUMCJANF-25.000000晶振