台湾HELE晶体,遥遥领先的无线传输设备晶振,X2B040000BC1H-DHZ高品质晶振

当前位置：首页 » SMD晶振 » 加高晶振 » 台湾HELE晶体,遥遥领先的无线传输设备晶振,X2B040000BC1H-DHZ高品质晶振

prevnext

台湾HELE晶体,遥遥领先的无线传输设备晶振,X2B040000BC1H-DHZ高品质晶振

频率：40MHz

尺寸：2.5*2.0mm

台湾HELE晶体,遥遥领先的无线传输设备晶振,X2B040000BC1H-DHZ高品质晶振，台湾加高晶振公司，HELE晶振，高品质晶振，石英晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，2520晶振，小体积晶振，低损耗晶振，北斗卫星定位模块晶振，特点：微型超薄SMD产品尺寸（2.5×2.0×0.5 max）。高精度、可靠性高，耐热性好。针对射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他基于消费者的产品的优化解决方案。

咨询热线：0755-27872782

TH-1 890

台湾HELE晶体,遥遥领先的无线传输设备晶振,X2B040000BC1H-DHZ高品质晶振，台湾加高晶振公司，HELE晶振，高品质晶振，石英晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，2520晶振，小体积晶振，低损耗晶振，北斗卫星定位模块晶振，特点：微型超薄SMD产品尺寸（2.5×2.0×0.5 max）。高精度、可靠性高，耐热性好。针对射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他基于消费者的产品的优化解决方案。

TH-2 890

台湾HELE晶体,遥遥领先的无线传输设备晶振,X2B040000BC1H-DHZ高品质晶振

项目	HSX221SA
频率范围	12~24MHz	24~30MHz	30~54MHz
工作模式	Fundamental
频率容差	±7ppm ~ ±50ppm (at. 25℃ ) , or Specify
温度范围内的频率稳定度	±10ppm, ±15ppm, or Specify
工作温度	-10 ~ +60 ℃ , or Specify
负载电荷	Series, 8pF, 10pF, 12pF, or Specify
驱动电平	10μW (100μW Max.)
等效串联电阻	150ΩMax.	80ΩMax.	60ΩMax.
储存温度范围	-40 ~ +125℃

台湾HELE晶体,遥遥领先的无线传输设备晶振,X2B040000BC1H-DHZ高品质晶振

原厂编码	生产商	型号	频率	频率稳定度	频率容差	负载电容	工作温度
X2B026000M81H-HS	加高晶振	HSX221SA	26 MHz	±15ppm	±7ppm	8pF	-
X2B016000BA1H-U	加高晶振	HSX221SA	16 MHz	±10ppm	±10ppm	10pF	-30°C ~ 85°C
X2B012000BC1H-U	加高晶振	HSX221SA	12 MHz	±20ppm	±10ppm	12pF	-40°C ~ 105°C
X2B040000BC1H-DHZ	加高晶振	HSX221SA	40 MHz	±10ppm	±10ppm	12pF	-30°C ~ 85°C
X2B012000B91H-U	加高晶振	HSX221SA	12 MHz	±10ppm	±10ppm	9pF	-20°C ~ 70°C
X2B012000DC1H-X	加高晶振	HSX221SA	12 MHz	±20ppm	±20ppm	12pF	-10°C ~ 60°C
X2B016000B91H-HU	加高晶振	HSX221SA	16 MHz	±10ppm	±10ppm	9pF	-20°C ~ 70°C
X2B016000BC1H-HV	加高晶振	HSX221SA	16 MHz	±10ppm	±20ppm	12pF	-20°C ~ 75°C
X2B019200BZ1H-CHZ	加高晶振	HSX221SA	19.2 MHz	±10ppm	±12ppm	7pF	-30°C ~ 85°C
X2B024000BC1HA-V	加高晶振	HSX221SA	24 MHz	±10ppm	±20ppm	12pF	-20°C ~ 75°C
X2B024000BC1H-HV	加高晶振	HSX221SA	24 MHz	±10ppm	±30ppm	12pF	-30°C ~ 85°C
X2B024000BCIH-HV	加高晶振	HSX221SA	24 MHz	±10ppm	±30ppm	12pF	-40°C ~ 85°C
X2B024000FK1H-V	加高晶振	HSX221SA	24 MHz	±30ppm	±30ppm	20pF	-20°C ~ 75°C
X2B025000BI1H-U	加高晶振	HSX221SA	25 MHz	±10ppm	±20ppm	18pF	-40°C ~ 85°C
X2B026000B71HZ-HPR	加高晶振	HSX221SA	26 MHz	±10ppm	±10ppm	7.2pF	-20°C ~ 75°C
X2B026000B81H-CHZ	加高晶振	HSX221SA	26 MHz	±10ppm	±11ppm	8pF	-30°C ~ 85°C
X2B026000B91H-HR	加高晶振	HSX221SA	26 MHz	±10ppm	±10ppm	9pF	-20°C ~ 75°C
X2B026000B91H-HV	加高晶振	HSX221SA	26 MHz	±10ppm	±15ppm	9pF	-20°C ~ 75°C
X2B026000B91H-HZ	加高晶振	HSX221SA	26 MHz	±10ppm	±10ppm	9pF	-30°C ~ 85°C
X2B026000B91H-U	加高晶振	HSX221SA	26 MHz	±10ppm	±20ppm	9pF	-40°C ~ 85°C
X2B026000L91H-S	加高晶振	HSX221SA	26 MHz	±8ppm	±12ppm	9pF	-20°C ~ 75°C
X2B026000B71HZ	加高晶振	HSX221SA	26 MHz	±7ppm	±10ppm	11.5pF	-10°C ~ 60°C
X2B026000BC1H-Z	加高晶振	HSX221SA	26 MHz	±10ppm	±10ppm	12pF	-20°C ~ 85°C
X2B027000BC1H-HU	加高晶振	HSX221SA	27 MHz	±10ppm	±10ppm	12pF	-10°C ~ 70°C
X2B02863ADC1H-W	加高晶振	HSX221SA	28.6363 MHz	±20ppm	±20ppm	12pF	-20°C ~ 70°C
X2B030000BA1H-HW	加高晶振	HSX221SA	30 MHz	±10ppm	±20ppm	10pF	-20°C ~ 70°C
X2B030000BA1H-U	加高晶振	HSX221SA	30 MHz	±10ppm	±10ppm	10pF	-20°C ~ 70°C
X2B030000FA1H-X	加高晶振	HSX221SA	30 MHz	±30ppm	±30ppm	10pF	-20°C ~ 70°C
X2B032000C81H-HU	加高晶振	HSX221SA	32 MHz	±15ppm	±15ppm	8pF	-20°C ~ 75°C
X2B032000D81H-U	加高晶振	HSX221SA	32 MHz	±20ppm	±20ppm	8pF	-30°C ~ 85°C
X2B032000BC1H-HZ	加高晶振	HSX221SA	32 MHz	±10ppm	±12ppm	12pF	-30°C ~ 85°C
X2B038400BA1H-U	加高晶振	HSX221SA	38.4 MHz	±10ppm	±10ppm	10pF	-20°C ~ 70°C
X2B040000B91H-U	加高晶振	HSX221SA	40 MHz	±10ppm	±10ppm	9pF	-20°C ~ 70°C
X2B040000BC1H-DHZ	加高晶振	HSX221SA	40 MHz	±10ppm	±10ppm	12pF	-30°C ~ 85°C
X2B04000BF1H-HZ	加高晶振	HSX221SA	40 MHz	±10ppm	±10ppm	15pF	-30°C ~ 85°C
X2B040000BF1H-HT	加高晶振	HSX221SA	40 MHz	±10ppm	±18ppm	15pF	0°C ~ 85°C
X2B040000BF1H-HZ	加高晶振	HSX221SA	40 MHz	±10ppm	±10ppm	15pF	-30°C ~ 85°C
X2B012000B91H-U	加高晶振	HSX221SA	12 MHz	±10ppm	±10ppm	9pF	-20°C ~ 70°C
X2B016000B91H-HU	加高晶振	HSX221SA	16 MHz	±10ppm	±10ppm	9pF	-20°C ~ 70°C
X2B016000BC1H-HV	加高晶振	HSX221SA	16 MHz	±10ppm	±20ppm	12pF	-20°C ~ 75°C
X2B024000BCIH-HV	加高晶振	HSX221SA	24 MHz	±10ppm	±30ppm	12pF	-40°C ~ 85°C
X2B024000FK1H-V	加高晶振	HSX221SA	24 MHz	±30ppm	±30ppm	20pF	-20°C ~ 75°C
X2B026000B81H-CHZ	加高晶振	HSX221SA	26 MHz	±10ppm	±11ppm	8pF	-30°C ~ 85°C
X2B026000B91H-U	加高晶振	HSX221SA	26 MHz	±10ppm	±20ppm	9pF	-40°C ~ 85°C
X2B030000BA1H-HW	加高晶振	HSX221SA	30 MHz	±10ppm	±20ppm	10pF	-20°C ~ 70°C
X2B030000BA1H-U	加高晶振	HSX221SA	30 MHz	±10ppm	±10ppm	10pF	-20°C ~ 70°C
X2B030000FA1H-X	加高晶振	HSX221SA	30 MHz	±30ppm	±30ppm	10pF	-20°C ~ 70°C
X2B040000BC1H-DHZ	加高晶振	HSX221SA	40 MHz	±10ppm	±10ppm	12pF	-30°C ~ 85°C
X2B040000BF1H-H	加高晶振	HSX221SA	40 MHz	±10ppm	±18ppm	15pF	0°C ~ 85°C

TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

泰河传真贸易通：泰河科技

泰河客服在线客服：794113422　　泰河微信号：taiheth794113422　　公众号：taihekj

泰河邮箱泰河邮箱：taiheth@163.com

泰河地址泰河地址：广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼

泰河地址泰河官网：http://www.smdcrystal.com/

台湾HELE晶体遥遥领先的无线传输设备晶振 X2B040000BC1H-DHZ高品质晶振

跟此产品相关的产品 / Related Products

: X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振; X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振,凭借32.768K音叉晶振的特性,X1A0000610002广泛适配实时时钟(RTC)模块,智能穿戴设备,物联网传感器,工业计时器等核心场景.在RTC模块中,其稳定的32.768KHz晶振频率为电脑,服务器,智能家居设备提供精准的时间记录,保障日志生成,定时任务等功能正常运行,在智能穿戴设备(如智能手环,电子手表)中,低功耗特性可延长设备续航,同时精准计时支撑步数统计,睡眠监测等功能的时间校准,在物联网传感器中,能为数据采集提供时间戳,确保多设备间的数据同步,提升物联网系统的协同效率.

: TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振; TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振,采用3225进口晶振标准贴片封装(3.2mm×2.5mm),在尺寸设计上兼顾"小巧性"与"稳定性"紧凑尺寸可灵活适配工业PCB板的高密度布局需求,尤其适合工业控制器,传感器模块等内部空间有限的设备,同时,封装结构采用强化材质,相较于小型化封装具备更强的机械强度,能抵御工业生产环境中的轻微碰撞与振动,避免因封装损坏导致的晶振失效.此外,贴片式设计支持自动化SMT贴片工艺,可与工业电子设备的批量生产流程高效适配,提升生产效率.

: Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振; Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振,依托爱普生在频率控制领域数十年的技术积累与严苛品控体系,从原材料筛选到生产制造均遵循国际顶尖标准.每一颗晶振均经过爱普生原厂的多重质量检测,确保在精度,稳定性及寿命上远超行业平均水平,有效避免非进口产品可能存在的性能偏差,一致性差等问题,为通信,工业控制,消费电子等对元器件品质要求极高的领域,提供可靠的频率基准解决方案.