泰艺晶振,X5晶振,45U晶振,

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泰艺晶振,X5晶振,45U晶振,兆赫音叉晶振

频率：19.2-120MHZ

尺寸：8.5*3.1*8.0mm

像插件晶振来说常用的无外乎KHZ频率的圆柱晶振，例如像3*8,2*6,1*5这些，MHZ频率的有49S，49U，45U，以及圆柱兆赫兹3x8晶振这些。

咨询热线：0755-27872782

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目前石英晶振主要以贴片晶振为主，各种体积大小的SMD晶振可以说已经称霸了整个晶振市场，每个电子产品中随处可见的就是贴片石英晶振了，而对于曾经的霸主插件晶振现在却早就落寞无几，有些你可能连影都找不到了。

32.768K圆柱晶振和49S石英晶振可以说是现在DIP插件晶振销量的中流砥柱，主要的音叉晶振销售来源就是这两款类型插件晶振了。而以前的49U晶振，45U晶振却少之又少了。导致这类情况的出现最主要因素是49U与45U体积都太过与庞大，在现在这个电子产品都在往小型化方向发展的前提下，过大的体积是插件晶振难以回避的硬伤。

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

TH-2 890

TAITIEN晶振规格	单位	X5晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	19.2-120MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	500μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±5 × 10^-6 (标准), (±10 × 10^-6 ～ ±3 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±0.5× 10-6~±1 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

X5 HC-45_U 8.5_3.1

TH-4 890

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备，严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

所有产品的共同点

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

抗冲击

晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）

像插件晶振来说常用的无外乎KHZ频率的圆柱晶振，例如像3*8晶振,2*6,1*5这些，MHZ频率的有49S，49U，45U，以及圆柱兆赫兹3x8晶振这些。

主要产品
广泛用途石英晶振（Crystal）
小型化贴片石英晶体振荡器（SMD XO）
压控有源晶振（VCXO）
未来展望
销售：发展自有品牌及策略性客户、拓展全球化渠道。
产能：经济化、规模化。
产品：高频、高精度、轻、薄、短、小。
制程：标准化、自动化、信息化与弹性化。
供应链：交期短、库存低。