泰艺晶振,X6晶振,声表面谐振器
频率:19.2-120MHZ
尺寸:9.85*4.0mm
目前石英晶振主要以贴片晶振为主,各种体积大小的SMD晶振可以说已经称霸了整个晶振市场,每个电子产品中随处可见的就是贴片石英晶振了,而对于曾经的霸主插件晶振现在却早就落寞无几,有些你可能连影都找不到了。
人工培植石英晶体,在经过高压釜人工种植石英晶棒,取出晶棒,首先对晶棒定向,在对晶棒切割,在把切割下来的晶片定向,在对石英晶片的厚度分选,对晶片的粗磨,在对晶片的中磨,在精细磨,对晶片改园,切割磨边,滚筒道边,对晶片腐蚀,在对晶片频率分选,早期晶片频率分选都是靠人工,现在都是投入机器自动分选了,经过这么多道复杂的工序,这样晶片的制作算是全部完成了.我们在来看看对石英晶振的成品生产过程,首先对晶片清洗,在对晶片镀银,上架点胶,在对晶片进行微调,测试,除湿,压封,绝缘,老化,老化完之后在测试,激光印字,包装,在经过这些工序之后,这样就算是一颗完整的石英晶振了.
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TAITIEN晶振规格 |
单位 |
X6晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
19.2-120MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
500μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±5 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
7PF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±0.5× 10-6~±1 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
产品检测性能,以下是各项测试指标与特性:
1:晶振产品自由跌落从75cm高度自由跌落到30mm后硬木版上,跌落三次满足电器性能规定
2:产品震动频率10~55Hz.振幅0.75mm,X`Y`Z方向各震动30分钟 满足电器性能规定
3:引出端强度拉力:固定震荡器主体,沿引脚轴向施加0.9Kg拉力,保持30±5秒.弯曲:引脚端头悬挂450g的重物,弯曲90°,时间2~3秒,以相同速度返回原位置,再反向操作一次.引脚无拨出或断裂现象
4:密封性将石英晶体谐振器浸在酒精中,加压3Kg/cm2,时间五分钟,测量引脚与基座间绝缘电阻>500M?(DC100V)
5:可焊性从引脚末端至底部2~2.5mm放入235℃±5℃的焊槽内,时间2±0.5秒.沾锡面>90%,频率变化≤±10ppm.
6:耐焊接热从引脚末端至底部2~2.5mm处放入350℃±10℃的焊槽内,时间3.5±0.5秒外观无异常,满足电器性能规定.
7:温度循环将石英晶体放置在高低温箱中,将温度设置在-10℃,温度到达后保持30分钟,再将温箱升温到+60℃,保持30分钟,这是一个循环,再将温箱降温到-10℃,开始下一个循环,如此循环三次外观无损伤,满足电器性能规定
8恒定湿热在40±3℃,RH90%±2%,放置48小时,取出后恢复2小时 外观无异常,满足电器性能规定
9:石英晶振在经过高温老化85℃±2℃老化240小时,取出后常温下恢复2小时外观无异常,满足电器性能规定。
在设计时
1:机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
2:PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
泰艺晶振电子自公司成立以来,秉持对环境保护承诺宣言:『还给后代一个干净的地球』,所有活动应遵从以下政策:
1.泰艺晶振公司所有活动皆遵循环保法规及承诺,作好绿色设计与生产以及污染预防,减少使用危害环境的原物料,积极节约材料资源,降低对整体环境冲击的影响,实施相关预防矫正、持续改善作业,落实与维护环境保护,响应全球环保运动。
2.藉由环境稽核确认环境改善绩效,使公司所有活动过程均能达成环境目标及标的,并期望透过泰艺晶振公司全体员工共同努力,贡献爱护地球的一份心力。
3. 若无法避免需产生或使用时,应管制单位产生量及使用量,做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量,水电等消耗性(能)资源使用,应从系统研究改善使用效率,以达成节约能源之目标。
4.晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击,避免使用会造成污染之原物料及制程;对污染之防治应从根源解决问题,以《不产生、不使用》为最高指导原则。
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