XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振,6脚SAW有源振荡器

当前位置：首页 » 爱普生晶振 » 爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振

prevnext

爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振

频率：100 MHz - 200 MHz

尺寸：5.0 × 3.2 × 1.4 mm

爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:HCSL

频率范围: 100 MHz - 200 MHz

电源电压: 2.5 V, 3.3 V

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围: A:0°C-+70°C,B:-20°C-+70°C,D:-5°C-+85°C

SAW 单元的极低抖动振荡器

咨询热线：0755-27872782

相关产品说明下载PDF资料

爱普生晶振公司已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 32.768K晶振,温补晶振等出售给我们的客户.爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振

爱普生进口晶振公司加强人力资源的全功能,技术,生产,销售和支持和环境问题,利用信息技术,推进我们的原始制造模式寻求实现我们的愿景.视野下就像我提到的,我们的目标是使用我们的技术来创建一个新的连接人的时代,事物和信息,这样我相信我们可以成为不可或缺的公司为我们的客户和社会. TH-1 890

爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振,小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

老化率：随着时间的推移，频率值随着晶振变化的大小，有年老化和日老化两种指标。高精度恒温晶振（OCXO）可以达到10-8 ppm/年。以上是选型时工程师应考虑的晶振参数，前5个参数一般就能选出相对应的石英晶振型号。其中最重要的指标是晶振频率稳定度。所谓高端，就是晶振频率稳定度非常好的晶振。随着技术的发展，对高端晶振的需求会日益增加。我们的恒温晶振（OCXO）频率稳定性可以达到10-9级别。另外对于中高端晶振，有时客户对某些指标有特殊要求，比如更好的相位噪声，或更小的封装要求，均可定做！
装。 TH-2 890

爱普生晶振	单位	XG5032HAN	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	100 MHz - 200 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C - +125°C	裸存
工作温度	T_use	A:0°C-+70°C, B:-20°C-+70°C, D:-5°C-+85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW(1.0μW Max.)	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	J:±50X10-6 , L:±100X10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±15 ×10-6/-40 °C -+85 °C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	2 pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	70ΚΩ Max.
频率老化	f_age	±10 X 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

XG5032HAN 5032 HCSL

TH-4 890

存储事项，爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振 TH-5 890