DA晶振,小体积SMD差分晶振,标准基频SPXO晶体振荡器

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TXC晶振,差分晶振,DA晶振,小体积SMD差分晶振

频率：25 - 200 MHz

尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

咨询热线：0755-27872782

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TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制，温补晶振,石英晶体振荡器，石英晶体谐振器,石英晶体，石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究，设计，制造和销售双列直插封装（DIP）和表面贴装器件（SMD）石英晶体和振荡器产品。TXC晶振,差分晶振,DA晶振,小体积SMD差分晶振

TXC晶振目前专业从事这些类别的产品：晶体（32.768kHz，基本兆赫，高精度的兆赫，汽车级）Oscillators（32.768kHz，CMOS硅MEMS，差分晶振，看到汽车级），压控晶体振荡器（CMOS差分输出），TCXO（基础、GPS、精密），压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）等。 TH-1 890

TXC晶振,差分晶振,DA晶振,小体积SMD差分晶振，3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。

石英晶振产品电极的设计：石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。
TH-2 890

型号	符号	DA(3.2 x 2.5mm)
输出规格	-	LV-PECL
输出频率范围	fo	25 MHz - 200 MHz
电源电压	V_CC	+2.5V , +3.3V
频率公差（含常温偏差）	f_tol	±50×10^-6 max
保存温度范围	T_stg	-55-+125℃
运行温度范围	T_use	-40-+85℃,-10 - + 70℃
消耗电流	I_CC	30mA max.
待机时电流（＃1引脚"L"）	I_std	10μA max.
输出负载	Load-R	50 Ω
波形对称	SYM	45-55%
0电平电压	V_OL	1.62V Min.
1电平电压	V_OH	1.025V Max.
上升时间下降时间	tr, tf	1ns max. [20-80% Output-OutputN]
差分输出电压	V_OD1, V_OD2
差分输出误差	⊿V_OD
补偿电压	V_OS
补偿电压误差	⊿V_OS
交叉点电压	Vcr	-
OE端子0电平输入电压	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压	V_IH	V_CC×0.7 min.
输出禁用时间	tPLZ	1ns
输出使能时间	tPZL	10ms
周期抖动（1）	tRMS
周期抖动（1）	tp-p
总抖动（1）	tTL
相位抖动	tpj	1ps Mas（12 KHZ - 20 MHZ）

DA晶振原厂代码表：

TH-3 890

TXC_DA_3.2_2.5 LVPECL

TH-4 890

7050标准石英晶体振荡器的存储事项，TXC晶振,差分晶振,DA晶振,小体积SMD差分晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐环境特性晶振在安装时的注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD型低抖动SPSO振荡器产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。TXC晶振,差分晶振,DA晶振,小体积SMD差分晶振 TH-5 890

TXC超小型SMD晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。

与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。

重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。

SMD有源晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。

加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。

为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。

以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司汽车电子晶振产品及服务的安全生产和使用，并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作，并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进，将环境管理与商务运行和决策过程高度集成，规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,差分晶振,DA晶振,小体积SMD差分晶振

TXC有源差分输出系列晶振规格表：

TH-6 890

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KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDA晶振,进口3225晶振,1XTV10000CDA

四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,"1XTV10000CDA"其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.