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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDD晶振,SG-210SDD 50.0000MB5晶振频率：50 MHz - 80 MHz尺寸：2.5 × 2.0 × 0.8 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDD晶振,SG-210SDD 50.0000MB5晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 低抖动
频率范围: 50 MHz - 80 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
电流消耗: 7.0 mA Max. (SDD 2.5 V 无负载条件80 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围: -40°C - +85°C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SED晶振,SG-210SED 50.6250ML3晶振频率：50 MHz - 80 MHz尺寸：2.5 × 2.0 × 0.8 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SED晶振,SG-210SED 50.6250ML3晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 低抖动
频率范围: 50 MHz - 80 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
电流消耗: 7.0 mA Max. (SDD 2.5 V 无负载条件80 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围: -40°C - +85°C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SCBA晶振,AEC-Q200规范晶体振荡器频率：2 MHz - 60 MHz尺寸：2.5 × 2.0 × 0.8 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SCBA晶振,AEC-Q200规范晶体振荡器
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 车载用
频率范围: 2 MHz - 60 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
电流消耗: 0.9 mA Typ. (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围: +105 °C - +125 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,车载普通有源晶振频率：2 MHz - 60 MHz尺寸：2.5 × 2.0 × 0.8 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,车载普通有源晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 车载用
频率范围: 2 MHz - 60 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
电流消耗: 0.9 mA Typ. (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围: +105 °C - +125 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEBA晶振,CMOS汽车电子振荡器频率：2 MHz - 60 MHz尺寸：2.5 × 2.0 × 0.8 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEBA晶振,CMOS汽车电子振荡器
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 车载用
频率范围: 2 MHz - 60 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
电流消耗: 0.9 mA Typ. (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围: +105 °C - +125 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CCN晶振,SG7050CCN 8.000000M-HJGA3晶振频率：2.5 MHz - 50 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.3 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CCN晶振,SG7050CCN 8.000000M-HJGA3晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 2.5 MHz - 50 MHz
电源电压: 4.5 V - 5.5 V Typ.
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.3 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围：-40 °C - +105 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CCN晶振,SG5032CCN 18.432000M-HJGA3晶振频率：2.5 MHz - 50 MHz尺寸：5.0 × 3.2 × 1.1 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CCN晶振,SG5032CCN 18.432000M-HJGA3晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 2.5 MHz - 50 MHz
电源电压: 4.5 V - 5.5 V Typ.
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.1 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围：-40 °C - +105 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CBN晶振,SG7050CBN 156.250000M-TJGA3晶振频率：80 MHz - 170 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.3 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CBN晶振,SG7050CBN 156.250000M-TJGA3晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 80 MHz - 170 MHz
电源电压: 1.6 V - 3.63 V Typ.
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.3 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围：-40 °C - +105 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CBN晶振,SPXO有源晶振,SG5032CBN 125.000000M-TJGA3频率：80 MHz - 170 MHz尺寸：5.0 × 3.2 × 1.1 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CBN晶振,SPXO有源晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 80 MHz - 170 MHz
电源电压: 1.6 V - 3.63 V Typ.
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.1 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围：-40 °C - +105 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CAN晶振,低频7050晶体振荡器,SG7050CAN 30.000000M-TJGA3频率：1.0 MHz - 75 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.3 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CAN晶振,低频7050晶体振荡器
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 75 MHz
电源电压: 1.6 V - 3.63 V Typ.
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.3 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围：-40 °C - +105 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CAN晶振,基频模式振荡器,SG5032CAN 12.000000M-TJGA3频率：1.0 MHz - 75 MHz尺寸：5.0 × 3.2 × 1.1 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CAN晶振,普通有源晶体振荡器
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 75 MHz
电源电压: 1.8 V - 3.6V Typ.
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.1 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围：-40 °C - +105 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAN晶振,普通有源晶体振荡器频率：1.2 MHz - 75 MHz尺寸：2.0 × 1.6 × 0.7 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAN晶振,普通有源晶体振荡器
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1.2 MHz - 75 MHz
电源电压: 1.8 V - 3.3 V Typ.
外部尺寸规格: 2.0 × 1.6 × 0.7 mm
功能：??待机( ST )
工作温度范围：-40 °C - +125 °C
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CTECH晶振,贴片滤波器,CT169HCM3晶振,SMD声表面滤波器频率：169.0 MHZ尺寸：5.0*5.0*1.3mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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NAKA晶振,石英晶振,XB2060晶振,2x6mm两脚音叉表晶频率：32.768kHz尺寸：2.0x6.0mm
我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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NAKA晶振,石英晶振,XB3080晶振,3*8圆柱形直插晶体频率：32.768kHz尺寸：3.0x8.0mm
高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。
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NAKA晶振,贴片晶振,CU412晶振,4.1*1.5mm日产晶体谐振器频率：32.768kHz尺寸：4.1x1.5x0.9mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日本进口32.768KHZ频率：32.768kHz尺寸：3.2x1.5x0.9mm
贴片石英晶振3215mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,32.768KHZ水晶振动子频率：32.768kHz尺寸：2.0x1.2x0.6mm
能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Shinsung晶振,贴片晶振,SX-SS2晶振,2脚5032压电石英水晶频率：8.000 MHz - 125.000 MHz尺寸：5.0*3.2*0.85mm
6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对石英晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。
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Shinsung晶振,贴片晶振,SX-SS晶振,4脚AT切型5032晶振频率：8.000 MHz - 125.000 MHz尺寸：5.0*3.2*0.75mm
贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。
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Shinsung晶振,贴片晶振,SX-32晶振,进口韩国石英晶振频率：10 MHz - 60 MHz尺寸：3.2*2.5*0.6mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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