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石英晶振适用于通信设备,计数器,电子表等
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振,低驱动晶体

Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振,低驱动晶体频率:8 - 80MHZ尺寸:5.0*3.2*0.8mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

Cardinal晶振,贴片晶振,CX12A晶振,CX12B晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX12A晶振,CX12B晶振频率:9.83 - 100.000 MHz尺寸:7.0*5.0*1.3mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,7050低频晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,7050低频晶振频率:7.3728MHZ-48.000MHZ尺寸:7.0*5.0*1.4mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Cardinal晶振,石英晶振,CTF8晶振,CTF6晶振

Cardinal晶振,石英晶振,CTF8晶振,CTF6晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.0*8.9mm,2.0*6.0mm

泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm
Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,表贴式音叉晶体

Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,表贴式音叉晶体频率:3.579545-80MHZ尺寸:12.9*4.7*4.3mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,高稳定性音叉晶体

Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,高稳定性音叉晶体频率:32.768 KHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振,频率控制晶体

Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振,频率控制晶体频率:32.768 KHz尺寸:8.7*3.7*2.5mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

Cardinal晶振,石英晶振,CMS8晶振,3x9音叉晶体

Cardinal晶振,石英晶振,CMS8晶振,3x9音叉晶体频率:3.579545 - 64 MHz尺寸:3.0*8.9mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

Cardinal晶振,石英晶振,CLP晶振,三脚49S插件晶振

Cardinal晶振,石英晶振,CLP晶振,三脚49S插件晶振频率:3.579545 - 80.000 MHz尺寸:10.8*4.5*3.4mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,石英晶振,C49晶振,微处理器用晶体

Cardinal晶振,石英晶振,C49晶振,微处理器用晶体频率:1.8432 - 100.000 MHz尺寸:13.6*11.1*4.7mm

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
AEL晶振,贴片晶振,2.5x2.0mm晶振,主流SMD晶体

AEL晶振,贴片晶振,2.5x2.0mm晶振,主流SMD晶体频率:16.0 - 60.0 MHz尺寸:2.5*2.0*0.55mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

AEL晶振,贴片晶振,3.2x2.5mm晶振,智能晶振

AEL晶振,贴片晶振,3.2x2.5mm晶振,智能晶振频率:12.0 - 56.0 MHz尺寸:3.2*2.5*0.65mm

智能手机晶振,产品具有高精度小型表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

AEL晶振,贴片晶振,4x2.5mm晶振,兆赫兹AT切晶体

AEL晶振,贴片晶振,4x2.5mm晶振,兆赫兹AT切晶体频率:12.0 - 50.0 MHz尺寸:4.0*2.5*0.75mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

AEL晶振,贴片晶振,5x3.2mm晶振,无源晶振

AEL晶振,贴片晶振,5x3.2mm晶振,无源晶振频率:8.0 - 150.0 MHz尺寸:5.0*3.2*0.8mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

AEL晶振,贴片晶振,7x5mm晶振,石英晶体谐振器

AEL晶振,贴片晶振,7x5mm晶振,石英晶体谐振器频率:6.00 - 110.0 MHz尺寸:7.0*5.0*1.1mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

AEL晶振,贴片晶振,SXA/86SMX晶振,AT切石英晶体

AEL晶振,贴片晶振,SXA/86SMX晶振,AT切石英晶体频率:3.50-70.0 MHz尺寸:13.4*5.0*5.0mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

AEL晶振,贴片晶振,ZM-309S晶振,大体积陶瓷面晶振

AEL晶振,贴片晶振,ZM-309S晶振,大体积陶瓷面晶振频率:3.50-70.0 MHz尺寸:12.4*4.3*3.6mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

AEL晶振,贴片晶振,PMX-206FA晶振,弯脚32.768K表晶

AEL晶振,贴片晶振,PMX-206FA晶振,弯脚32.768K表晶频率:32.768KHZ尺寸:6.0*2.5*3.0mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

AEL晶振,贴片晶振,PMX-308FA晶振,弯脚音叉晶振

AEL晶振,贴片晶振,PMX-308FA晶振,弯脚音叉晶振频率:32.768KHZ尺寸:8.0*3.8*3.5mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

AEL晶振,贴片晶振,PMX-145FA晶振,2x6贴片弯脚晶振

AEL晶振,贴片晶振,PMX-145FA晶振,2x6贴片弯脚晶振频率:32.768KHZ尺寸:6.88*1.57*1.85

我司泰河电子主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm。

AEL晶振,贴片晶振,PMX-145晶振,7015手机晶体

AEL晶振,贴片晶振,PMX-145晶振,7015手机晶体频率:32.768KHZ尺寸:7.0*1.5*1.4mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

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