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石英晶振适用于通信设备,计数器,电子表等
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CTS晶振,石英晶振,ATS晶振,ATS16B晶振,ATS-SM晶振,ATS08ASM-1E晶振

CTS晶振,石英晶振,ATS晶振,ATS16B晶振,ATS-SM晶振,ATS08ASM-1E晶振频率:3.2-64MHZ尺寸:10.85*4.5*3.68mm

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响

CTS晶振,贴片晶振,425晶振,425F35E027M0000晶振

CTS晶振,贴片晶振,425晶振,425F35E027M0000晶振频率:12-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.65mm

2520mm尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

CTS晶振,贴片晶振,407晶振,407F35E036M0000晶振

CTS晶振,贴片晶振,407晶振,407F35E036M0000晶振频率:6-133MHZ尺寸:7.0.*5.0*1.2mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

CTS晶振,贴片晶振,406晶振,406I35D08M00000晶振

CTS晶振,贴片晶振,406晶振,406I35D08M00000晶振频率:8-52MHZ尺寸:6.0*3.5*1.2mm

贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

CTS晶振,贴片晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振

CTS晶振,贴片晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振频率:6.76438-54MHz尺寸:5.0*3.2*1.0mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

京瓷晶振,石英晶振,HC-49/U晶振,49U音叉晶振

京瓷晶振,石英晶振,HC-49/U晶振,49U音叉晶振频率:3-66.7MHZ尺寸:11.5*13.46*5.0mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CX-4025S晶振,4025手机晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX-4025S晶振,4025手机晶振频率:12-40MHZ尺寸:4.0*2.5*0.75mm

4025mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,CX-16F晶振,8045晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX-16F晶振,8045晶振频率:12-50MHZ尺寸:8.0*4.5*1.6mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KV5032A晶振,VC-FXO-65F晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV5032A晶振,VC-FXO-65F晶振频率:8-30MHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050S-P3晶振,7050压电控制晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050S-P3晶振,7050压电控制晶振频率:600-700MHZ尺寸:7.0*5.0*2.0mm

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050晶振,KV7050L晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050晶振,KV7050L晶振频率:7.2-30MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。



京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振

京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振频率:10-30MHZ尺寸:4.0*2.5*1.2mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.



京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-205CA晶振,陶瓷面手机晶振

京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-205CA晶振,陶瓷面手机晶振频率:19.2MHZ尺寸:9.0*7.0*2.0mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.



京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-201CA晶振,6脚陶瓷面有源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-201CA晶振,6脚陶瓷面有源晶振频率:19.2MHZ尺寸:11.4*9.6*2.4mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.


京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-214C晶振,KT3225MN晶振

京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-214C晶振,KT3225MN晶振频率:13-30MHZ尺寸:3.2*2.5*1.05mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅


京瓷晶振,贴片晶振,KT21晶振,LSI型3225晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KT21晶振,LSI型3225晶振频率:12.6-38.4MHZ尺寸:3.2*2.5*1.0mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KT20A晶振,CDMA晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KT20A晶振,CDMA晶振频率:19.2-26MHZ尺寸:5.0*3.2*1.5mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

京瓷晶振,贴片晶振,KT18晶振,PDC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KT18晶振,PDC晶振频率:26,12.8,16.8,19.68,13,19.2,19.8,14.4,19.44MHZ尺寸:5.0*3.2*1.5mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振频率:1.5-50MHZ尺寸:5.0*3.2*1.35mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

京瓷晶振,石英晶振,JXO晶振,三脚有源晶振,KCJXO晶振

京瓷晶振,石英晶振,JXO晶振,三脚有源晶振,KCJXO晶振频率:1-70MHZ尺寸:12.8*5.2*5.2mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,石英晶振,EXO-3晶振,KCEXO3晶振

京瓷晶振,石英晶振,EXO-3晶振,KCEXO3晶振频率:11.0592-24.576MHZ尺寸:12.8*7.0*5.08mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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