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京瓷晶振,贴片晶振,KR3225Y晶振,高精度时间基准晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2*2.5*1mm
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振,32.768K温补晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2*2.5*1mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R-P3晶振,高周波晶振频率：10-900MHZ尺寸：7.0*5.0*1.6mm
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P3晶振,7050高信赖晶振频率：25-175MHZ尺寸：7.0*5.0*1.6mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P2晶振,LV-PECL有源晶振频率：25-175MHZ尺寸：7.0*5.0*1.6mm
有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L3晶振,3.3V有源晶振频率：25-175MHZ尺寸：7.0*5.0*1.6mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L2晶振,2.5V有源晶振频率：25-175MHZ尺寸：7.0*5.0*1.6mm
SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H3晶振,LVDS输出振荡器频率：25-175MHZ尺寸：7.0*5.0*1.6mm
7050尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H2晶振,HCSL输出振荡器频率：25-175MHZ尺寸：7.0*5.0*1.6mm
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P3晶振,LV-PECL振荡器频率：25-175MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？
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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P2晶振,常规晶振频率：25-175MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作
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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L3晶振,高信赖差分晶振频率：25-175MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
如下方面都会对测量结果带来影响：1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L2晶振,高性能输出晶振频率：25-175MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）
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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H3晶振,OSC晶振频率：25-175MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
贴片石英晶振8045mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器频率：25-175MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P3晶振,进口LV-PECL晶振频率：25-175MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P2晶振,LV-PECL差分晶振频率：25-175MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L3晶振,3225差分晶振频率：25-175MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L2晶振,LVDS进口晶振频率：25-175MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H3晶振,HCSL 3225输出晶振频率：25-175MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H2晶振,有源时钟晶振频率：25-175MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。
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