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石英晶振适用于通信设备,计数器,电子表等
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京瓷晶振,贴片晶振,KR3225Y晶振,高精度时间基准晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KR3225Y晶振,高精度时间基准晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*1mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振,32.768K温补晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振,32.768K温补晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*1mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R-P3晶振,高周波晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R-P3晶振,高周波晶振频率:10-900MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P3晶振,7050高信赖晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P3晶振,7050高信赖晶振频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P2晶振,LV-PECL有源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P2晶振,LV-PECL有源晶振频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L3晶振,3.3V有源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L3晶振,3.3V有源晶振频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L2晶振,2.5V有源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L2晶振,2.5V有源晶振频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H3晶振,LVDS输出振荡器

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H3晶振,LVDS输出振荡器频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

7050尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H2晶振,HCSL输出振荡器

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H2晶振,HCSL输出振荡器频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P3晶振,LV-PECL振荡器

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P3晶振,LV-PECL振荡器频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P2晶振,常规晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P2晶振,常规晶振频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L3晶振,高信赖差分晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L3晶振,高信赖差分晶振频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L2晶振,高性能输出晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L2晶振,高性能输出晶振频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H3晶振,OSC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H3晶振,OSC晶振频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P3晶振,进口LV-PECL晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P3晶振,进口LV-PECL晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P2晶振,LV-PECL差分晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P2晶振,LV-PECL差分晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L3晶振,3225差分晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L3晶振,3225差分晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L2晶振,LVDS进口晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L2晶振,LVDS进口晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H3晶振,HCSL 3225输出晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H3晶振,HCSL 3225输出晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H2晶振,有源时钟晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H2晶振,有源时钟晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

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