Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-7S晶振,航空电子可用晶振
频率:19.2 - 66 MHz
尺寸:2.0 x 1.6 x 0.45 mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
	    Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-7S晶振,航空电子可用晶振,发展历史:1994年Hedi和Hans Rudolf Haas成立QuartzCom欧洲公司(瑞士);1998年成立QuartzCom美国公司;1999年将供应商和分包商网络扩展到18家制造商;2000 QuartzCom亚洲基金会(日本);2001开始生产无铅PB的组件;2005 96%的产品无铅且符合RoHS标准;2006年ISO 9001-2000认证;2013 QuartzCom交给下一代:Vera Haas和Stefan Kohout,Hedi和Hansruedi的女儿和女婿是公司的新主人。Quartzcom石英晶体振荡器常见运用领域介绍测量和仪表:合成器,频谱分析仪,频率计,测量;医疗:电脑断层扫描(CT),助听器,起搏器。 
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
	    贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-7S晶振,航空电子可用晶振
 
| Quartzcom晶振规格 | 单位 | SMX-7S晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 | |
| 标准频率 | f_nom | 
					19.2 - 66 MHz | 标准频率 | |
| 储存温度 | T_stg | -55 - +125 °C | 裸存 | |
| 工作温度 | T_use | -20 - +70 °C | 标准温度 | |
| 激励功率 | DL | 100μW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW | |
| 频率公差 | f_— l | 
					±20 × 10-6 (标准), | +25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/ | |
| 频率温度特征 | f_tem | ±20 × 10-6/25°C | 超出标准的规格请联系我们. | |
| 负载电容 | CL | 8 - 32 pF | 不同负载电容要求,请联系我们. | |
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
| 频率老化 | f_age | ±2 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | |
	 
 
	 
	 
 
存储事项,Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-7S晶振,航空电子可用晶振
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些智能手机晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
超小体型谐振器安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 ]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD汽车电子晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
	    尽可能使2016晶体谐振器产品的温度变化曲线保持平滑。Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-7S晶振,航空电子可用晶振 
			 服务热线:0755-27872782   13824306246
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