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Rubyquartz晶振,贴片晶振,R2016晶振,2016四脚压电晶体频率：20.00 MHz - 80.00 MHz尺寸：2.0*1.6*0.5mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
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Rubyquartz晶振,贴片晶振,R2520晶振,高密度表面安装型晶振频率：16.00 MHz - 55.00 MHz尺寸：2.5*2.0*0.5mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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Rubyquartz晶振,贴片晶振,RH100晶振,3225美国晶体谐振器频率：13-55MHZ尺寸：3.2*2.5*0.7mm
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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Rubyquartz晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,无铅陶瓷面石英谐振器频率：32.768 KHz尺寸：8.0*3.8*2.5mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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Rubyquartz晶振,贴片晶振,RT2012晶振,2012薄型两脚音叉晶振频率：32.768 KHz尺寸：2.0 x 1.2 x 0.6 mm
随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？
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