RSM200S晶振,无铅陶瓷面石英谐振器,美国知名晶振厂家

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Rubyquartz晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,无铅陶瓷面石英谐振器

频率：32.768 KHz

尺寸：8.0*3.8*2.5mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

咨询热线：0755-27872782

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Rubyquartz晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,无铅陶瓷面石英谐振器，冲突金属，作为频率控制产品的供应商，RUBY QUARTZ在我们生产的产品中使用某些金属。虽然RUBY QUARTZ要求所有供应商遵守电子行业行为准则，并且仅从环境和社会责任供应商处采购材料，但我们认识到涉及某些金属的复杂供应链，并已采取措施确保我们购买的原始金属做不是源于冲突地雷。“冲突采矿”和“冲突金属”是指非洲控制非洲刚果民主共和国东部地区的一些地雷。电子工业使用某些类型的金属，其中一些可能从这些矿山获得的矿物中提炼。

贴片晶振石英晶体片可能来自冲突地雷的主要矿物和金属是：锡石（锡）金，钴Col钽铁矿石（铌和钽）黑钨矿（钨）Pyrochlore（铌）RUBY QUARTZ使用的金属是锡和金。锡用于某些铜合金端子，一些镀层和焊料，而金用于某些端子和金电极的镀层。RUBY QUARTZ不直接购买任何其他列出的矿物和金属（钴，铌，钽和钨），因此我们将重点放在锡和金供应商身上。

RUBY QUARTZ进口晶振要求所有供应商都遵守电子行业行为准则。由于这些金属的供应链很复杂，我们要求我们的锡和金供应商将这些金属追溯到其来源，并在使用任何冲突地雷时采取纠正措施。RUBY QUARTZ及其供应商不会故意使用从冲突矿场获得的任何原始锡或黄金，并会定期询问供应商，以确认我们的要求得到满足，以帮助确保供应链中所有工人的健康和安全。Rubyquartz晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,无铅陶瓷面石英谐振器 TH-1 890

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准......

由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。Rubyquartz晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,无铅陶瓷面石英谐振器
TH-2 890

Rubyquartz晶振规格	单位	RSM200S晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768 KHz	标准频率
储存温度	T_stg	‐55°C - +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C - +85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5 pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

RSM200S 8038

TH-4 890

32.768K陶瓷面时钟晶体超声波清洗，Rubyquartz晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,无铅陶瓷面石英谐振器

（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗进口SMD石英晶体产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。

使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶体单元/谐振器

激励功

在晶体单元上施加过多驱动力，会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率（请参阅“激励功率”章节内容）。

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。

负载电容

振荡电路中千赫兹8038编带包装晶振负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）。Rubyquartz晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,无铅陶瓷面石英谐振器 TH-6 890