希华晶振,SIWARD晶振,台湾希华晶振,SIWARD CRYSTAL

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: 领先全球的航空航天晶振,希华小体积晶振,XTL571150-F98-063晶振频率：24MHZ尺寸：3225mm

领先全球的航空航天晶振,希华小体积晶振,XTL571150-F98-063晶振,台湾希华晶振公司，台产晶振，SIWARD晶振，3225晶振，XTL571150-F98-063晶振，贴片晶振，无源晶振，四脚晶振，高品质晶振，智能辅助驾驶模块晶振，局域网晶振，6G信号传输装置晶振，高性能晶振，高精度晶振，低损耗晶振，低插损晶振，无人机摄像系统晶振，智能网卡晶振,家用产品晶振，儿童用品晶振，电脑主板晶振，儿童智能手表晶振，应用：OA/AV机器/蓝牙/无线局域网规格轮廓和尺寸[单位： mm]特点超薄/尺寸（3.2×2.5×0.8）陶瓷SMD包真空密封密封紧密公差和稳定性，以及焊接/浮雕胶带兼容的产品与AEC-Q200。

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: 台湾SIWARD晶振/领先同行的6G信号接收器晶振/XTL581200-G47-319晶振频率：12MHZ尺寸：2520mm

台湾SIWARD晶振/领先同行的6G信号接收器晶振/XTL581200-G47-319晶振，超薄/尺寸(2.5x2.0x0.55) 陶瓷SMD封装真空接缝密封紧密的公差和稳定性重新焊接/压花胶带符合AEC-Q200的产品。2520mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: XTL541200-C282-030台产晶振,SIWARD高精度晶体,遥遥领先的物联网晶振频率：8MHZ尺寸：5.0x3.2mm

XTL541200-C282-030台产晶振,SIWARD高精度晶体,遥遥领先的物联网晶振，台湾希华晶振，Siward晶振，台产晶振，进口晶振，卫星通讯晶振，车载系统晶振，笔记本电脑晶振，石英晶振，无源晶振，贴片晶振。四脚晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低抖动晶振，6G通讯设备晶振。超薄/尺寸(5.0x3.2x0.7mm) 陶瓷SMD封装真空接缝密封紧密的公差和稳定性重新焊接/压花胶带符合AEC-Q200的产品。5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

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: 希华晶振,STV-3225物联网晶振,蓝牙AOA定位温补晶振频率：8~52MHz尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: 台湾希华晶振,STO-3225温补晶体振荡器,5G通信晶振频率：8~52MHz尺寸：3.2*2.5mm

超薄/尺寸(3.2x2.5x0.9mm) 接缝密封低相位噪声/低功耗高稳定性:2.5ppm / -40℃至+85℃。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,TCXO晶振，晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: SIWARD希华晶振,STV-2520低功耗晶振,WIFI模块应用晶振频率：16~52MHz尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: SIWARD希华晶振,STO-2520有源晶振,GPS晶振频率：16~52MHz尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: SIWARD希华晶振,STO-2016A温补晶振,低功耗晶振频率：16.368,16.369,19.2,26,27.456,33.6MHz尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动3.3V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

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: SIWARD环保晶振,SX-7050无铅晶振,玩具晶振频率：6M~100MHZ尺寸：5.0x7.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: 希华SIWARD晶振,SX-6035石英晶体,游戏机晶振频率：8M~50MHZ尺寸：6.0x3.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: 台湾希华晶振,SX-5032安防晶振,电话机晶振,5032mm晶振频率：8M~100MHZ尺寸：5.0x3.2mm

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

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: 台湾SIWARD晶振,SX-3225小体积晶振,3225mm四脚贴片晶振频率：10~125MHZ尺寸：3.2×2.5×0.8mm

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: SIWARD希华晶振,SX-2520车载晶振,移动通信晶振频率：12~66MHZ尺寸：2.5×2.0×0.55mm

2520mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: 台湾希华晶振,SX-2016无源谐振器,影音设备晶振频率：16~56MHZ尺寸：2.0×1.6×0.55mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: SIWARD希华晶振,SX-1612无源晶振,蓝牙晶振频率：24~54MHZ尺寸：1.6×1.2×0.35mm

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: SIWARD希华晶振,SX-1210超小型晶振,高稳定性晶振频率：24~54MHZ尺寸：1.2×1.0×0.3mm

超薄/尺寸(1.2x1.0x0.3mm) 陶瓷封装高可靠性和高稳定性。1210贴片晶振的体积可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: SIWARD希华晶振,GX-70504四脚贴片晶振,平板电脑晶振频率：6~70MHZ尺寸：7.0×5.0×1.4mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: 台湾SIWARD晶振,GX-70502陶瓷SMD晶振,7050mm无源晶振频率：6~70MHZ尺寸：7.0×5.0×1.4mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: SIWARD希华晶振,GX-60354石英晶体,无线电话晶振频率：8~60MHZ尺寸：6.0×3.5×1.1mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: SIWARD希华晶振,GX-60352谐振器,数码电子晶振频率：8~60MHZ尺寸：6.0×3.5×1.1mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: 希华晶振,GX-50324石英晶体谐振器,汽车电子用晶振频率：8~60MHZ尺寸：5.0×3.2×1.1mm

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

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