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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L2晶振,2.5V有源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L2晶振,2.5V有源晶振频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H3晶振,LVDS输出振荡器

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H3晶振,LVDS输出振荡器频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

7050尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H2晶振,HCSL输出振荡器

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H2晶振,HCSL输出振荡器频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P3晶振,LV-PECL振荡器

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P3晶振,LV-PECL振荡器频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P2晶振,常规晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P2晶振,常规晶振频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L3晶振,高信赖差分晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L3晶振,高信赖差分晶振频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L2晶振,高性能输出晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L2晶振,高性能输出晶振频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H3晶振,OSC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H3晶振,OSC晶振频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P3晶振,进口LV-PECL晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P3晶振,进口LV-PECL晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P2晶振,LV-PECL差分晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P2晶振,LV-PECL差分晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L3晶振,3225差分晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L3晶振,3225差分晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L2晶振,LVDS进口晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L2晶振,LVDS进口晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H3晶振,HCSL 3225输出晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H3晶振,HCSL 3225输出晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H2晶振,有源时钟晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H2晶振,有源时钟晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*1mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,32.7638K车载用晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,32.7638K车载用晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.5*2.0*0.7mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDA晶振,进口温补晶振,1XTW10000CAB

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDA晶振,进口温补晶振,1XTW10000CAB频率:9.6-52MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

贴片式石英晶体振荡器,"1XTW10000CAB"低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDA晶振,进口3225晶振,1XTV10000CDA

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDA晶振,进口3225晶振,1XTV10000CDA频率:9.6-52MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,"1XTV10000CDA"其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.


KDS晶振,贴片晶振,DSA221SDA晶振,2520压控温补晶振,1XXA10000CAA

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SDA晶振,2520压控温补晶振,1XXA10000CAA频率:9.6-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

贴片石英晶体,"1XXA10000CAA"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDA晶振,2.5*2.0mm有源晶振,1XXB16367CCA

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDA晶振,2.5*2.0mm有源晶振,1XXB16367CCA频率:9.6-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性."1XXB16367CCA"为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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