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KDS晶振,贴片晶振,DSO221SN晶振,无线石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO221SN晶振,无线石英晶振频率:1.5625-100MHZ尺寸:2.5*2.0*0.815mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

KDS晶振,贴片晶振,DSO211AN晶振,USB晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO211AN晶振,USB晶振频率:9.6-80MHZ尺寸:2.0*1.6*0.72mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SH晶振,PC周边石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SH晶振,PC周边石英晶振频率:3.5-52MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

KDS晶振,贴片晶振,DSO221SH晶振,蓝牙模块晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO221SH晶振,蓝牙模块晶振频率:3.5-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.815mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

KDS晶振,贴片晶振,DSO211AH晶振,无线蓝牙晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO211AH晶振,无线蓝牙晶振频率:1.2-80MHZ尺寸:2.0*1.6*0.72mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

KDS晶振,贴片晶振,DSO751SVN晶振,SPXO晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO751SVN晶振,SPXO晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:7.3*4.9*1.5mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

KDS晶振,贴片晶振,DSO751SBN晶振,日产有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO751SBN晶振,日产有源晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:7.3*4.9*1.5mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSO751SBM晶振,7050晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO751SBM晶振,7050晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:7.3*4.9*1.5mm

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SVN晶振,5032石英晶体振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SVN晶振,5032石英晶体振荡器频率:0.7-90MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBN晶振,5032石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBN晶振,5032石英晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBN晶振,5032石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBN晶振,5032石英晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBM晶振,5032进口晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBM晶振,5032进口晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm


随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,


KDS晶振,贴片晶振,DSO321SVN晶振,3225有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SVN晶振,3225有源晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SBN晶振,3225振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SBN晶振,3225振荡器频率:0.7-90MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SBM晶振,SMD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SBM晶振,SMD晶振频率:0.7-90MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q

KDS晶振,贴片晶振,DSO221SBM晶振,普通有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO221SBM晶振,普通有源晶振频率:3.25-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.815mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题

KDS晶振,贴片晶振,DSO211AB晶振,普通有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO211AB晶振,普通有源晶振频率:3.25-52MHZ尺寸:2.0*1.6*0.72mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率

KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TB晶振,矮壳49SMD石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TB晶振,矮壳49SMD石英晶振频率:16-33.9MHZ ,48-70MHZ尺寸:11.4*4.6*2.3MM

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TA晶振,薄型49贴片石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TA晶振,薄型49贴片石英晶振频率:3.579-16MHZ ,26-48MHZ尺寸:11.4*4.6*2.6MM

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数);7、测量环境、操作方法等管制。

KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,通信用2016晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,通信用2016晶振频率:26-50MHZ尺寸:2.0*1.6*0.35mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GK晶振,车载石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GK晶振,车载石英晶振频率:8-40MHZ尺寸:8.0*4.5*1.8mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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