泰河盛微信号
在线留言
收藏网站
网站地图
手机版
全球咨询热线：
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.0 x 1.2 x 0.6mm
32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M，精工晶体的品牌SC-20S，西铁城晶振的CM-212H，日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。
相关产品说明下载PDF文件-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-T晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2 x 1.5 x 0.9 mm
我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的FC-135，西铁城的CM315D，精工的SC320S，KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，GPS导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABM13晶振,1210手机晶振频率：36-80MHZ尺寸：1.2 x 1.0 x 0.28mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振频率：32.768KHZ尺寸：1.6 x 1.0 x 0.5mm
当国内企业随着生产成本的日益上涨，电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌，慢慢的转向了台湾晶振品牌，或者国内本土品牌，比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技，【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】百利通亚陶晶振科技【CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列，在当今全球晶振市场说的上是质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMD焊接模式，也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式，还有时钟模块焊接模式，产品具有无源32.768KHZ，也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,近距离无线传呼机晶振频率：24-50MHZ尺寸：2.0*1.6mm
贴片石英晶振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振频率：24-80MHZ尺寸：1.6 x 1.2 x 0.45mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振频率：12~64MHZ尺寸：2.5×2.0mm
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
-
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振频率：38.4MHZ尺寸：2.0×1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321G晶振频率：7.9~64MHZ尺寸：3.2×2.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8晶振,ABM8-24.000MHZ-D2-T晶振频率：10-125MHZ尺寸：3.2 x 2.5 x 0.8mm
高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响：1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制。
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8G晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振频率：12-50MHZ尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0mm
超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振频率：12-32MHZ尺寸：4.0 x 2.5 x 0.8mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABM10晶振,ABM10-16.000MHZ-E20-T晶振频率：12-55MHZ尺寸：2.5 x 2.0 x 0.5 mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABM11晶振,ABM11-16.000MHZ-B7G-T晶振频率：16-50MHZ尺寸：2.0 x 1.6 x 0.59 mm
小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振晶振,ABM7晶振,ABM7-25.000MHZ-D2Y-T晶振频率：8-39.999999MHZ，40-80MHZ尺寸：6.0 x 3.5 x 1.4mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
-
-
Statek晶振,贴片晶振,CXOXLPN晶振频率：20~50MHZ尺寸：3.2×2.5mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
-
-
Statek晶振,石英晶体谐振器,SWCX1晶振频率：6~250MHZ尺寸：8.0×3.56mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
-
-
Statek晶振,贴片晶振,CX20晶振频率：16~50MHZ尺寸：2.5×1.2mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS2晶振,ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T晶振频率：3.579545-24MHZ,24.01-70MHZ尺寸：11.4 x 4.7 x 3.3 mm
高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响：1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制。
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振频率：12-30MHZ尺寸：6.0 x 3.0 x 1.9mm
我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS7M晶振,ABLS7M-12.000MHZ-B-2-T晶振频率：12-40MHZ尺寸：7.0 x 4.1 x 2.3mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Recommended News
- 2025-01-15 瑞萨XK系列基于石英的PLL振荡器
- 2025-01-14 TX-D晶振高精度,节能的实时时钟解决方案
- 2025-01-10 泰艺OO-U差分晶体振荡器:精密与紧凑设计的结合
- 2025-01-03 ECS晶振对您所在行业基本应用的承诺
- 2024-12-24 安基科技的展频石英振荡器
- 2024-12-24 NDK晶振对NX1612SD进行了产品技术更新
- 2024-05-25 FCD-Tech振荡器FBT0503C3I507AC35MHz微型高稳定性贴片TCXO
- 2024-05-24 Golledge探索便携式电子产品微型GXO-3306L振荡器的发展
- 2024-05-22 MtronPTI石英晶体M61641GFCN 40.000000应用程序范围
- 2024-05-20 Abracon提供工业市场解决方案AK2BDDF1-156.2500T
- 2024-04-22 KVG石英晶体XMP-5135-1A-18pF-24.000MHz满足客户的独特要求而设计
- 2024-04-18 FMI石英晶体SMD晶振和通孔晶振产品FMXMC6S2118HJA-20.000MHZ-CM
- 2024-04-16 Fortiming晶体谐振器XCS21-26M000-1E10C10的基本技术
- 2024-04-15 Golledge实时时钟模块RV-3028-C7快速比较图表
- 2024-04-13 Renesas如何应对未来区域E/E架构的挑战？
- 2024-04-12 ECS用于汽车应用的可靠电子元件ECS-250-18-33Q-DS
石英晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康纳温菲尔德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 维管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蚀晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- ILSI晶振
- FOX晶振
- Fujicom晶振
- AEK晶振
- CRYSTEK晶振
- Interquip晶振
- Geyer晶振
- Quartzcom晶振
- qantek晶振
- EUROQUARTZ晶振
- Quarztechnik晶振
- Cardinal晶振
- FRE-TECH晶振
- KVG晶振
- Wi2wi晶振
- AEL晶振
- Transko晶振
- Suntsu晶振
- Mmdcomp晶振
- MERCURY晶振
- MTRONPTI晶振
- ACT晶振
- MTI-MILLIREN晶振
- LIHOM晶振
- CTECH晶振
- rubyquartz晶振
- OSCILENT晶振
- NAKA晶振
- Shinsung晶振
- ITTI晶振
- SMI晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- Filtronetics晶振
- Standard晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- Renesas瑞萨晶振
谐振器
滤波器
雾化片
SMD晶振
有源晶振
KDS晶振
爱普生晶振
- 爱普生32.768K晶体
- 爱普生 OSC晶振
- 爱普生 OCXO晶振
- 爱普生 VCXO晶振
- 爱普生 TCXO晶振
- 爱普生无源晶振
- 爱普生 CMOS晶振
- 爱普生 LV-PECL晶振
- 爱普生 LVDS晶振
- 爱普生 HCSL晶振
- 爱普生 VC-TCXO晶振
咨询热线：
快速通道