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SMD贴片晶振应用:蓝牙音响、鼠标键盘、打印机、机顶盒等
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM3晶振,ABM3-12.000MHZ-B2-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM3晶振,ABM3-12.000MHZ-B2-T晶振频率:8-54MHZ,54.1-80MHZ尺寸:5.0 X 3.2 X 1.3mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ABRACON晶振,贴片晶振,ABC2晶振,ABC2-4.000MHZ-4-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABC2晶振,ABC2-4.000MHZ-4-T晶振频率:3.5-70MHZ尺寸:11.8 x 5.5 x 1.9mm

 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


IDT晶振,贴片晶振,XUO晶振,HCSL OSC有源石英晶振

IDT晶振,贴片晶振,XUO晶振,HCSL OSC有源石英晶振频率:0.016MHz - 670MHz尺寸:5.0x3.2x 1.2mm,7.0x5.0x1.3mm

5032尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。


IDT晶振,贴片晶振,XLL晶振,SMD差分晶振

IDT晶振,贴片晶振,XLL晶振,SMD差分晶振频率:0.750-1350MHz尺寸:3.2x2.5x1.0mm,5.0x3.2x1.2mm,7.0x5.0x1.3mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。


IDT晶振,贴片晶振,XLP晶振,LVPECL贴片有源振荡器

IDT晶振,贴片晶振,XLP晶振,LVPECL贴片有源振荡器频率:0.750 - 1350 MHz尺寸:5.0x3.2x1.2mm,7.0x5.0x1.3mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


IDT晶振,贴片晶振,XUN晶振,7050mm石英晶体振荡器

IDT晶振,贴片晶振,XUN晶振,7050mm石英晶体振荡器频率:0.016MHz - 670MHz尺寸:5.0x3.2x 1.2mm,7.0x 5.0x1.3mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


IDT晶振,贴片晶振,XLH晶振,HCMOS石英振荡子,OSC有源晶振

IDT晶振,贴片晶振,XLH晶振,HCMOS石英振荡子,OSC有源晶振频率:0.750 - 250 MHz尺寸:3.2*2.5*1.0mm,5.0*3.2*1.2mm,7.0*5.0*1.3mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


Sitime晶振,有源晶振,SiT8925B晶振

Sitime晶振,有源晶振,SiT8925B晶振频率:115.2M~137MHZ尺寸:2.0x1.6mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
Sitime晶振,有源晶振,SiT8924B晶振

Sitime晶振,有源晶振,SiT8924B晶振频率:1M~110MHZ尺寸:5.0x7.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Sitime晶振,贴片晶振,SiT8002AA晶振

Sitime晶振,贴片晶振,SiT8002AA晶振频率:1M~125MHZ尺寸:2.5x2.0mm

可编程晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.
Sitime晶振,贴片晶振,SiT2018晶振

Sitime晶振,贴片晶振,SiT2018晶振频率:1M~110MHZ尺寸:2.9x2.8mm

Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振国际标准QFN封装:7050503232252520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.

Sitime晶振,贴片晶振,SiT2025晶振

Sitime晶振,贴片晶振,SiT2025晶振频率:115.2M~137MHZ尺寸:2.9x2.8mm

可编程晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.

Statek晶振,压电石英晶体,CX18晶振

Statek晶振,压电石英晶体,CX18晶振频率:30~50MHZ尺寸:1.55×0.95mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
Statek晶振,贴片晶振,CX17晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX17晶振频率:12~200MHZ尺寸:4.8×3.0mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
Statek晶振,2012贴片晶振,CX16晶振

Statek晶振,2012贴片晶振,CX16晶振频率:24~50MHZ尺寸:2.0×1.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
Statek晶振,贴片晶振,CX11L晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX11L晶振频率:16~250MHZ尺寸:3.2×1.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
IDT晶振,贴片晶振,XU晶振,XL晶振,普通石英晶体振荡器

IDT晶振,贴片晶振,XU晶振,XL晶振,普通石英晶体振荡器频率:0.016 - 1500 MHz/0.75 - 1350 MHz尺寸:5 x 3.2 mm, 7 x 5 mm/3.2 x 2.5 mm, 5 x 3.2 mm, 7 x 5 mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


Statek晶振,SMD晶振,CX9晶振

Statek晶振,SMD晶振,CX9晶振频率:32 kHz~250 kHz尺寸:4.1×1.5mm

贴片晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Statek晶振,进口晶振,CX4SM晶振

Statek晶振,进口晶振,CX4SM晶振频率:14~250MHZ尺寸:5.0×1.83mm

贴片晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Statek晶振,SMD晶振,CX4HGSM晶振

Statek晶振,SMD晶振,CX4HGSM晶振频率:14~50MHZ尺寸:5.0×1.83mm

贴片晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
PLETRONICS晶振,差分晶振,LV91晶振

PLETRONICS晶振,差分晶振,LV91晶振频率:10.900MHz~670.000MHz尺寸:14*9*2.49mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LVDS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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