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SMD贴片晶振应用:蓝牙音响、鼠标键盘、打印机、机顶盒等
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Vectron晶振,贴片晶振,VXC1晶振

Vectron晶振,贴片晶振,VXC1晶振频率:8~100MHz尺寸:5.0×7.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,普通有源晶振,FDSAS6062晶振

百利通亚陶晶振,普通有源晶振,FDSAS6062晶振频率:62.5MHZ尺寸:5.0×3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
百利通亚陶晶振,OSC晶振,FDSAS2062晶振

百利通亚陶晶振,OSC晶振,FDSAS2062晶振频率:62.5MHZ尺寸:5.0×3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
NSK晶振,贴片晶振,NXE 49/U-S SMD晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXE 49/U-S SMD晶振频率:3.579545~100MHZ尺寸:12.3×3.81mm

  晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
瑞康晶振,温补晶振,CFPT9000晶振

瑞康晶振,温补晶振,CFPT9000晶振频率:1.2M~40MHZ尺寸:5.0x7.0mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

百利通亚陶晶振,时钟振荡器,FDQ晶振

百利通亚陶晶振,时钟振荡器,FDQ晶振频率:1~156.25MHz尺寸:5.0×3.2mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V以应对不同IC产品需要..
百利通亚陶晶振,石英晶体振荡器,FD晶振

百利通亚陶晶振,石英晶体振荡器,FD晶振频率:1~133MHz尺寸:5.0×3.2mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V以应对不同IC产品需要..
百利通亚陶晶振,有源晶振,S1613晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,S1613晶振频率:1.544~156.25MHz尺寸:5.0×7.0mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
NSK晶振,石英晶振,NXB UM-5晶振

NSK晶振,石英晶振,NXB UM-5晶振频率:10~160MHZ尺寸:8.0×6.2mm

  因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.
NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振频率:10~125MHZ尺寸:6.2×3.7mm

  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域。
NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振频率:13~125MHZ尺寸:6.2×3.7mm

  小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.
NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振频率:13~125MHZ尺寸:6.2×3.7mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振频率:6~125MHZ尺寸:7.2×5.2mm

  贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域
百利通亚陶晶振,贴片石英晶振,UW晶振

百利通亚陶晶振,贴片石英晶振,UW晶振频率:26~66MHz尺寸:2.0×1.6mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
百利通亚陶晶振,贴片晶振,US3200005Z晶振,US晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,US3200005Z晶振,US晶振频率:26~66MHZ尺寸:1.6×1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
瑞康晶振,石英晶振,RGX-3晶振

瑞康晶振,石英晶振,RGX-3晶振频率:10M~30MHZ尺寸:6.0x3.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

瑞康晶振,石英晶振,RHC-49US晶振

瑞康晶振,石英晶振,RHC-49US晶振频率:3.4875M~75MHZ尺寸:13x4.9mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

NSK晶振,石英晶振,NXA UM-1晶振

NSK晶振,石英晶振,NXA UM-1晶振频率:3.5~160MHZ尺寸:8.0×8.4mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.
瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振频率:16.368M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振频率:19.2M~52MHZ尺寸:2.0X1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振

瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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