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Greenray晶振,温度补偿晶振,T1215晶振频率：750kHz~800 MHz尺寸：9.14*7.49mm
电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Greenray晶振,有源晶振,T1241晶振频率：50~100MHZ尺寸：17.27*17.27mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,
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Greenray晶振,有源晶振,T90/91晶振频率：10~50MHZ尺寸：9.14*7.49mm
石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振频率：50~100MHZ尺寸：17.27*17.27mm
因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,温补晶振,T53晶振频率：10~50MHZ尺寸：5.0*3.2mm
产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.
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Greenray晶振,有源晶振,T75晶振,T70晶振频率：10~50MHZ尺寸：7.0*5.0mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振频率：10~100MHZ尺寸：17.78*17.78mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能
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KDS晶振,石英晶振,DSB211SDT晶振频率：12.288MHz~52.000MHz尺寸：2.0*1.6*0.66mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振频率：12.288MHz~52.000MHz尺寸：2.0*1.6*0.63mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC9(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.
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KDS晶振,石英晶振,DSB211SDB晶振频率：12.288MHz~52.000MHz尺寸：2.0*1.6*0.63mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,石英晶振,DSB211SCM晶振频率：12.288MHz~52.000MHz尺寸：2.0*1.6*0.63mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
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Greenray晶振,TCXO晶振,T52晶振频率：10~52MHZ尺寸：5.0*3.2mm
电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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KDS晶振,温补晶振,DSB211SCB晶振频率：12.288MHz~52.000MHz尺寸：2.0*1.6*0.63mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
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京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振频率：16.000 ～ 60.000MHZ尺寸：2.5*2.0*0.95mm
京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振
工作温度:-30℃~+85℃ 保存温度:-40℃~+105℃ 负载电容:7pF
■特点
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
确保符合AEC-Q200
■应用
●移动通信，蓝牙®，无线局域网，GPS
●汽车导航系统
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京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振频率：19.200 ～ 60.000MHZ尺寸：2.0*1.6*0.9mm
京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振
工作温度:-30℃~+85℃ 保存温度:-40℃~+105℃ 负载电容:7pF
●内置热敏电阻小型晶体振荡器
- 高度尺寸0.65毫米（最大）也可以处理
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
■应用
●移动通信，GPS
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村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振频率：9.000MHZ尺寸：3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振
频率：12.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm
MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振频率：9.000MHZ尺寸：3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振
频率：9.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm
MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯设备专用晶振频率：8.000MHZ尺寸：3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯专用晶振
频率：8.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm
MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振频率：8.000MHZ尺寸：3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振
频率：8.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mmMURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振频率：3.000MHZ尺寸：7.2*3.0*1.8mm
村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振
频率：3.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振频率：2.000MHZ尺寸：7.2*3.0*1.8mm
村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振
频率：2.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm可构成无负荷容量的振荡电路，实现更高密度封装的陶瓷振荡子(CERALOCK®)。
适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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