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1XXD40000PDA,DSB211SDN型号晶振,2016贴片晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD40000PDA
Series 系列型号
DSB211SDN
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS军用通信晶振
Frequency 频率
40.000M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
-
1XXD26000MLP,2016有源贴片晶振,1.8V低电压晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD26000MLP
Series 系列型号
DSB211SDN
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
-
1XXB33600CAD,KDS大真空温补晶振,DSB221SDA晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXB33600CAD
Series 系列型号
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
33.600MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
-
2016贴片晶振,DSB211SDN日产晶振,1XXD32000MHA晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD32000MHA
Series 系列型号
DSB211SDN
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
32.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
-
KDS有源晶振,1XXD32000MBA,DSB211SDN晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD32000MBA
Series 系列型号
DSB211SDN
Product Type 产品类型
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
32.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
-
1XXB40000CCA,DSB221SDA医疗设备晶振,KDS工业应用晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXB40000CCA
Series 系列型号
DSB221SDA
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
40.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
-
1XXD38400MFA,DSB221SDN有源振荡器,KDS温度补偿晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD38400MFA
Series 系列型号
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
38.400MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
-
1XXB38400JEA,DSB221SDM智能手环晶振,2520小型化贴片晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXB38400JEA
Series 系列型号
DSB221SDM
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
38.400MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
-
1XXD38400HCA,DSB211SCM,KDS晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD38400HCA
Series 系列型号
DSB211SCM
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS 日产进口晶振
Frequency 频率
38.400MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
-
1XTW30000FCA,30MHZ晶振,DSB321SCL晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XTW30000FCA
Series 系列型号
DSB321SCL
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
30.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
-
1XTW29491FAA,3225晶振,DSB321SDA晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XTW29491FAA
Series 系列型号
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
29.4912MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
-
1XTW20000CCA,DSB321SDA振荡器,20MHZ晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XTW20000CCA
Series 系列型号
DSB321SDA
Product Type 产品类型
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
20.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
-
1XXB38400MAA晶振,38.4MHZ温补晶振,DSB221SDN
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXB38400MAA
Series 系列型号
DSB221SDN
Product Type 产品类型
TCXO进口温补晶振
Manufacturer 品牌
KDS晶振
Frequency 频率
38.400MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
-
1XXD26000JHC,26MHZ晶振,DSB211SDM温补晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD26000JHC
Series 系列型号
DSB211SDM
Product Type 产品类型
TCXO 石英晶振
Manufacturer 品牌
KDS晶振
Frequency 频率
26.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
-
1XTW16367CF贴片晶振,DSB321SDA晶振,KDS有源晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XTW16367CF
Series 系列型号
DSB321SDA
Product Type 产品类型
TCXO 日产进口晶振
Manufacturer 品牌
KDS晶振
Frequency 频率
16.367667MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
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1XTW16367CFB,DSB321SDA,TCXO振荡器
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XTW16367CFB
Series 系列型号
DSB321SDA
Product Type 产品类型
Manufacturer 品牌
KDS晶振
Frequency 频率
16.367667MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
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1XXB24000MEA,DSB221SDN晶振,24.000MHZ晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXB24000MEA
Series 系列型号
DSB221SDN
Product Type 产品类型
TCXO晶体振荡器
Manufacturer 品牌
KDS晶振
Frequency 频率
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
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1XXB16367MAA,2520贴片晶振,DSB221SDN温补晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXB16367MAA
Series 系列型号
DSB221SDN
Product Type 产品类型
TCXO晶体振荡器
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
16.367MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
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X1E000021016300,日本爱普生晶振,32MHz频率晶振
X1E000021016300,日本爱普生晶振,32MHz频率晶振,X1E000021016300凭借32MHz高频特性,爱普生品质与小尺寸优势,广泛应用于消费电子,物联网应用晶振,通信,工业控制,智能硬件四大领域:在智能手机,平板电脑中,为处理器与无线模块提供高频时钟,保障多任务处理与网络连接稳定性,在物联网网关,智能摄像头中,32MHz频率支撑高清视频传输与无线数据交互,低功耗特性延长设备续航,在工业PLC,传感器模块中,工业级温湿度适应能力使其能在复杂工况下稳定工作,精准同步数据采集与控制信号,在智能穿戴设备(如运动手表)中,小尺寸封装与低功耗适配设备微型化需求,32MHz高频时钟还可优化定位模块(如GPS)的信号处理速度.更多 +
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X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振
X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振,X1E000021014700的3225小尺寸贴片设计,在电子设备小型化趋势中具备三大适配优势:其一,空间利用率高,3.2mm×2.5mm的封装尺寸仅为传统插件晶振的1/3,可直接贴装于PCB板表面,为智能手表,蓝牙耳机,电子设备晶振,微型传感器等紧凑空间设备节省布局面积,其二,焊接效率高,兼容自动化SMT贴片工艺,无需人工插件,降低生产流程复杂度,提升批量生产效率,同时减少焊接不良率,其三,抗振动性能优,贴片式固定方式使晶振与PCB板结合更牢固,相比插件晶振,在设备移动或振动场景下,能有效避免引脚松动导致的接触不良,保障电路稳定运行.更多 +
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