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TB622-100.0M,5070mm,ConnorWinfield温补晶振,TB系列振荡器
TB622-100.0M,5070mm,ConnorWinfield温补晶振,TB系列振荡器,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:TB系列晶振,编码为:TB622-100.0M,频率:100MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±1.0ppm,工作温度范围:-40至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,10垫脚贴片晶振,石英晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,低相位噪声,低抖动,低功耗,低耗能,低损耗,低电压等特点。应用程序:IEEE 1588应用,同步以太网从时钟,ITU-T G.8262 EEC选项1和2,符合地层3、GR-1244-CORE和GR-253-CORE,无线通信,测试和测量,GPS应用程序。更多 +
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DOC102F-020.0M,DOC低相位噪声晶振,ConnorWinfield以太网晶振
DOC102F-020.0M,DOC低相位噪声晶振,ConnorWinfield以太网晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:DOC系列晶振,编码为:DOC102F-020.0M,频率:20MHz,电压3.3V,频率稳定性:±100ppb,工作温度范围:-40至+85℃,小体积晶振尺寸:14.1x9.1x7.8mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,OCXO恒温晶振,恒温晶体振荡器,LVCMOS输出晶振,SMD晶振。具有低相位噪声,低抖动,低功耗,低耗能,低损耗,低电压等特点。符合RoHS标准/无铅,高稳定性DOC系列是非常精确的频率标准,非常适用于蜂窝基站、测试设备、同步以太网和VSAT应用。更多 +
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EH1400SJETTS-64.000M,Ecliptek日蚀晶振,物联网应用晶振
EH1400SJETTS-64.000M,Ecliptek日蚀晶振,物联网应用晶振,美国进口晶振,Ecliptek晶振,日蚀晶振,型号:EH14系列,编码为:EH1400SJETTS-64.000M,频率:64.000MHz,电压:5V,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±100ppm,CMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:14x9.8x4.7mm表面封装,四脚贴片晶振,石英晶体时钟振荡器XO,SPXO有源晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,高可靠性,耐热及耐环境等特点。应用于:车载晶振,物联网晶振,导航仪晶振,无线网络晶振,医疗设备晶振,数码电子等应用。更多 +
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C3290-32.768M,Crystek低相位噪声晶振,7050mm,以太网应用晶振
C3290-32.768M,Crystek低相位噪声晶振,7050mm,以太网应用晶振,美国进口晶振,Crystek晶振,瑞斯克晶振,型号:C32xx系列晶振,编码:C3290-32.768M,频率:32.768MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,工作电压为:5.0V,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.8mm,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,HCMOS输出晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。应用范围:数字视频,SONET/SDH/DWDM,存储区域网络,宽带接入晶振,以太网、千兆以太网等应用。更多 +
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DSC1003DL2-148.5000T,Microchip监控摄像头晶振,2520mm振荡器,148.5MHz
DSC1003DL2-148.5000T,Microchip监控摄像头晶振,2520mm振荡器,148.5MHz,美国进口晶振,Microchip晶振,型号:DSC1003,编码为:DSC1003DL2-148.5000T,频率为:148.5MHz,电压:1.8V-3.3V,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。应用于:移动应用程序,消费类电子产品,便携式电子设备,监控摄像头,工业应用。更多 +
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DSC1003DI2-024.5760,2520mm,24.576MHz,Microchip闭路电视晶振
DSC1003DI2-024.5760,2520mm,24.576MHz,Microchip闭路电视晶振,美国进口晶振,Microchip晶振,型号:DSC1003,编码为:DSC1003DI2-024.5760,频率为:24.576MHz,电压:1.8V-3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,DSC1003是一种基于硅MEMS的CMOS晶振系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1003包含了一个全硅谐振器,它非常坚固,几乎不受应力相关裂缝的影响,这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下,无晶体设计允许更高水平的可靠性,使DSC1003非常适合坚固、工业和便携式的应用,其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于:移动通讯应用,无线网络晶振,监控摄像头,低调应用,工业应用。更多 +
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DSC1018DI2-070.0000T,2520mm,70MHz,Microchip工业应用晶振
DSC1018DI2-070.0000T,2520mm,70MHz,Microchip工业应用晶振,美国进口晶振,Microchip晶振,型号:DSC1018,编码为:DSC1018DI2-070.0000T,频率为:70.000MHz,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±25ppm,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。DSC1018是一个1.8V固定频率MEMS基于纯硅™振荡器。它可以被工厂编程到从1到150MHz的任何频率。DSC1018包含了一个全硅谐振器,它非常坚固,几乎不受应力相关裂缝的影响,这是晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下,无晶体设计允许更高水平的可靠性,DSC1018非常适合坚固、工业和便携式应用,其中应力、冲击和振动可能会损害基于石英晶体的系统。应用程序:移动通讯应用,消费电子产品,便携式电子设备,无人机晶振,车载导航晶振,工业应用等。更多 +
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DSC1018DI1-048.0000T,48MHz,2520mm,Microchip晶体振荡器
DSC1018DI1-048.0000T,48MHz,2520mm,Microchip晶体振荡器,美国进口晶振,Microchip晶振,型号:DSC1018,编码为:DSC1018DI1-048.0000T,频率为:48.000MHz,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±50ppm,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,四脚贴片晶振,石英晶振,晶体振荡器。DSC1018是一个1.8V固定频率MEMS基于纯硅™振荡器。它可以被工厂编程到从1到150MHz的任何频率。DSC1018包含了一个全硅谐振器,它非常坚固,几乎不受应力相关裂缝的影响,这是晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下,无晶体设计允许更高水平的可靠性,DSC1018非常适合坚固、工业和便携式应用,其中应力、冲击和振动可能会损害基于石英晶体的系统。应用程序:移动应用,消费电子产品,便携式电子设备,VTR摄像机的CCD时钟,低配置文件应用,工业用等。更多 +
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ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振
ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振,美国Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM10W系列,编码为:ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,频率为:16.0132MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:7pF,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,2520晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,耐高温晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境等特点。应用程序:可穿戴设备晶振,物联网晶振,无线晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,智能家居等应用。更多 +
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ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振
ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM10W系列,编码为:ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,频率为:16.000MHz,负载电容:7pF,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±10ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封装,四脚贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境等特点。应用程序:可穿戴设备晶振,物联网(IoT),蓝牙晶振,无线模块晶振,机器对机器(M2M)连接,超低功耗MCU,近场通信(NFC),ISM频段等应用。更多 +
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ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振
ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM10AIG系列,编码为:ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,频率为:24.000MHz,负载电容:10pF,频率稳定性:±100ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.55mm,四脚贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境等特点。应用于:信息娱乐系统,无钥匙进入和启动,GPS和导航,舒适性控制,ADAS(高级驾驶员辅助系统),车对车通信,激光雷达(光探测和测距),车载控制器晶振,动力传动系统和驱动控制,功率控制和转换,工业控制与自动化等应用。更多 +
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DSC1001AI2-050.0000,7050mm,50MHz,Microchip安防晶振
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