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7EG02600A0S,DSB1612SDN蓝牙晶振,1612表面贴装型晶振

Mfr.# 制造商产品编号	7EG02600A0S
Series 系列型号	DSB1612SDN车规晶振
Product Type 产品类型	TCXO
Manufacturer 品牌	KDS大真空晶振
Frequency 频率	26.000M
Operating Temperature Range工作温度范围	-40°C ~ 85°C
Operating Temperature Range工作温度范围	-40°C ~ 85°C

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1XXD26000MLP,2016有源贴片晶振,1.8V低电压晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XXD26000MLP
Series 系列型号	DSB211SDN
Product Type 产品类型	TCXO
Manufacturer 品牌	KDS
Frequency 频率	26MHZ晶振
Operating Temperature Range工作温度范围	-40°C ~ 85°C
Operating Temperature Range工作温度范围	-40°C ~ 85°C

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7EG02600A0B,DSB1612SDN车规晶振,26MHz晶振

Mfr.# 制造商产品编号	7EG02600A0B
Series 系列型号	DSB1612SDN晶振
Product Type 产品类型	TCXO
Manufacturer 品牌	KDS
Frequency 频率	26.000M
Operating Temperature Range工作温度范围	-40°C ~ 85°C
Operating Temperature Range工作温度范围	-40°C ~ 85°C

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1XXD16369JDA,DSB211SDM石英晶体,智能水表高精度晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XXD16369JDA
Series 系列型号	DSB211SDM
Product Type 产品类型	TCXO
Manufacturer 品牌	KDS电子设备晶振
Frequency 频率	16.369MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围	-30°C ~ 85°C
Operating Temperature Range工作温度范围	-30°C ~ 85°C

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1XXD16368JBA,大真空TCXO晶振,DSB211SDM有源晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XXD16368JBA
Series 系列型号	DSB211SDM温补晶振
Product Type 产品类型	TCXO
Manufacturer 品牌	KDS晶振
Frequency 频率	16.368MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围	-30°C ~ 85°C
Operating Temperature Range工作温度范围	-30°C ~ 85°C

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1XXD26000JHC,26MHZ晶振,DSB211SDM温补晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XXD26000JHC
Series 系列型号	DSB211SDM
Product Type 产品类型	TCXO 石英晶振
Manufacturer 品牌	KDS晶振
Frequency 频率	26.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围	-30°C ~ 85°C
Operating Temperature Range工作温度范围	-30°C ~ 85°C

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1XXB26000MAA,26M温补晶振,DSB221SDN晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XXB26000MAA
Series 系列型号	DSB221SDN
Product Type 产品类型	TCXO温补晶振
Manufacturer 品牌	KDS/Daishinku Corp.
Frequency 频率	26MHZ
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~-85度
Output Waveform 输出波形	Clipped sine wave (DC-Coupling)

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: X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振

X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振,X1E000021014700的3225小尺寸贴片设计,在电子设备小型化趋势中具备三大适配优势:其一,空间利用率高,3.2mm×2.5mm的封装尺寸仅为传统插件晶振的1/3,可直接贴装于PCB板表面,为智能手表,蓝牙耳机,电子设备晶振,微型传感器等紧凑空间设备节省布局面积,其二,焊接效率高,兼容自动化SMT贴片工艺,无需人工插件,降低生产流程复杂度,提升批量生产效率,同时减少焊接不良率,其三,抗振动性能优,贴片式固定方式使晶振与PCB板结合更牢固,相比插件晶振,在设备移动或振动场景下,能有效避免引脚松动导致的接触不良,保障电路稳定运行.
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: CP3225-100.000-2.5-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225晶振

CP3225-100.000-2.5-25-X-T-TR作为CP3225系列的高频率LVPECL差分晶振,以"高速差分信号+迷你封装"为核心竞争力,成为高速电子设备的"精准时序引擎".其100.000MHz高频输出完美适配高速数据传输场景,可有效抑制共模干扰,信号抗干扰能力远超单端输出晶振,确保高频环境下时序信号稳定无失真.3225贴片晶振封装实现极致小型化,仅2.5V的低供电电压与25mA的工作电流,在满足高速性能的同时兼顾低功耗,无论是高端服务器,FPGA设备还是高速通信模块,都能凭借高兼容性与稳定性能,为设备高频运行提供可靠时序支撑.
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: COM13025-38.400-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,3225有源晶振

COM13025-38.400-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,3225有源晶振,采用行业通用的3225小体积晶振封装规格(尺寸3.2mm×2.5mm×1.0mm),属于小型化贴片封装,能适配高密度PCB板布局,满足消费电子,智能硬件等产品"轻,薄,小"的设计需求.同时,封装引脚间距与行业标准兼容,可直接替换同规格其他品牌晶振,减少产品设计迭代时的元器件适配成本,提升生产效率.

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: Mtronpti晶振,1612贴片晶振,M12602JM 32.000000 MHz,6G通讯网络晶振

Mtronpti晶振,1612贴片晶振,M12602JM 32.000000 MHz,6G通讯网络晶振,Mtronpti晶振,M1260无源晶振,进口晶振,M12602JM 32.000000 MHz晶振,1612mm晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,频率32MHz,负载18pF,频率公差30ppm,工作温度-40~85°C,超小型晶振,低老化晶振,6G通讯网络晶振,物联网晶振,小型电子产品晶振,工业自动化晶振.
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: ACT艾西迪1100系列时钟振荡器,V2600BBISEPL‐PF,高稳定性6G蓝牙晶振

ACT艾西迪1100系列时钟振荡器,V2600BBISEPL‐PF,高稳定性6G蓝牙晶振，英国进口晶振，ACT艾西迪1100系列晶振，编码为：V2600BBISEPL‐PF，频率为：26.000MHz，尺寸为：20.4x13.1mm，时钟振荡器，14 pin DIL包装，石英晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，HCMOS/TTL输出晶体振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，符合REACH和RoHS，提供卓越的频率稳定性，进口晶振应用于钟表，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，数码产品、车载电子，对讲机、数码相机、MID平板电脑，工业控制，消费电子，智能安防，物联网等应用。
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: KDS贴片晶振DSX321G,1C240000AB0G车载专用晶振

KDS贴片晶振DSX321G,1C240000AB0G车载专用晶振，日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，频率范围：7.9MHz至64MHz，1C240000AB0G无源晶振，1N226000AB0J石英晶体谐振器，1C228322EE0D无铅环保晶振，1N340000LA0B小型、薄型、轻量的表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，用途：通信设备晶振、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如无线局域网晶振、蓝牙模块晶振，车载晶振，GPS/GNSS、安全装置、多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。
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: KDS石英晶体,DSX321G通信设备晶振,1N226000AB0J高精度晶振

3225mm体积非常小的SMD晶体器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积无源晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: 日本KDS大真空晶振,DSX321G小型薄型晶振,1N226000AA0G蓝牙模块晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积无源晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: SMI晶振,11SMX四脚贴片晶振,11M260-7石英晶体谐振器

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26070001晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26003006晶振

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: FOX晶振,福克斯晶振,FXA135晶振,FK13AEI_I晶振

新的音叉在第一年的年龄仅为±3 ppm，并且具有金镍以上的终止表面处理。整体工作温度范围为-40°C至+ 85°C，周转温度范围为+ 20°C至+ 30°C，储存温度为-55°C至+ 125°C。 260°C时最大焊接时间为10秒。

新型手表晶体可承受最高90千欧姆的等效串联电阻和100 VDC时的500兆欧姆绝缘电阻。
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: KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDA晶振,2.0*1.6温补晶振,1XXD26000CAL

2016MM体积的石英晶体振荡器有源晶振,"1XXD26000CAL"改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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